Пока в Сети полным ходом идут разговоры о предстоящем запуске графических ускорителей Radeon 300 компания Gigabyte Technology решила выпустить еще одну версию акселератора актуальной серии Radeon 200. Именитый тайваньский производитель подготовил для своих клиентов свежую модификацию адаптера Radeon R9 270X (GV-R927XOC-2GD Rev2.0), который выполнен согласно фирменной концепции Ultra Durable VGA и оборудован суперэффективной системой охлаждения Windforce 3X.

Очередная модификация популярной у экономных игроманов видеокарты построена на печатной плате с двойным слоем меди, присутствуют транзисторы с малым сопротивлением и дроссели с ферритовым сердечником, порадует новинка и произведенным в заводских условиях разгоном.

Базовая частота ядра Curacao XT установлена на отметке 1050 МГц, при необходимости она автоматически форсируется до уровня 1100 МГц. Набортная память объемом 2 Гбайт сохранила эталонную скорость в 5600 МГц. Нет сомнений, что фирменная утилита OC GURU II позволит увеличить установленные на заводе показатели.

Двухслотовый ускоритель Gigabyte Radeon R9 270X Windforce 3X (GV-R927XOC-2GD Rev2.0) оборудован двумя 6-контактными разъемами PCI-E Power, на интерфейсной панели предлагаются видеовыходы DualLink DVI-I, DVI-D, DisplayPort, HDMI.

Стоимость новинки производителем пока что не озвучивается.

Компания Thermaltake рапортует о готовности выпустить в розничную продажу компьютерный кейс формата Mid-Tower под маркетинговым названием Suppressor F51. Очередное решение известного производителя основывается на строгом дизайне, и покорить сердца потенциальных покупателей он должен прежде всего своей функциональностью, а также качеством исполнения.

Следуя последней моде шасси выполнено полностью в черном цвете, для улучшения шумоизоляции фронтальная панель прикрыта специальной дверкой. Поспособствует созданию тихой системы на основе Thermaltake Suppressor F51 и плотные листы стали SPCC, задействованные здесь, о чем можно судить по весу кейса, который составляет 12,7 кг.

В корпусе с габаритами 525 x 230 x 577 мм запросто поместятся материнские платы от Mini-ITX до Extend-ATX, доступно два посадочных места под 5,25-дюймовые устройства, а также корзины под шесть накопителей 2,5/3,5 дюйма. Новинка насчитывает восемь слотов расширения PCI, предусмотрена возможность установки процессорных охладителей высотой до 185 мм и видеокарт длиной до 465 мм (при отсоединении HDD-корзины).

Система охлаждения Thermaltake Suppressor F51 включает в себя 200-мм вентилятор (600-800 об/мин, 13-15 дБА), а также тыльную 140-мм модель (1000 об/мин, 16 дБА).

На всеобщее обозрение новинка будет выставлена на выставке Computex 2015. Здесь также будет показана модификация с боковым окном.

Компания Intel планирует субсидировать китайских производителей, которые будут выпускать свои устройства с применением процессоров семейства SoFIA. Напомним, американский гигант представил свежие CPU в апреле текущего года, и на рынке они должны составить конкуренцию решениям MediaTek, Allwiner, Amlogic и Spreadtrum, а также Qualcomm.

Вначале говорилось о том, что Intel поможет компаниям выпускать доступные модели с чипами SoFIA по цене от 79 долларов США, теперь же наши коллеги утверждают, что субсидироваться будет каждый продукт, выпущенный на базе микропроцессора Intel SoFIA.

Согласно данным наших коллег, размер «помощи» на каждое устройств составит $3, что кажется не такой уж и большой суммой. Однако нужно понимать, что чип для планшета начального уровня с четырьмя ядрами Cortex-A53 обычно стоит в районе $5. Кроме этого Intel планирует увеличивать сумму в зависимости от объемов продаж. Таким образом, вместо того, чтобы покупать чипы Allwiner по $5 производители в некоторых случаях смогут получать CPU Intel абсолютно бесплатно.

Естественно, процессор – не единственный компонент планшета или смартфона, однако если на производство каждого аппарата затрачивается меньше 40 долларов, то даже $3 имеют большое значение.

Главным действующим лицом всех новостных колонок этих выходных стал графический ускоритель NVIDIA GeForce GTX 980 Ti, который судя по количеству упоминаний в последнее время, может выйти раньше, чем ожидалось. Накануне мы получили больше данных о предстоящей новинке, а также познакомились с ее предварительными характеристиками.

Итак, согласно пока что неподтвержденной информации, карта будет основываться на том же ядре, что и GeForce GTX TITAN-X, а именно GM200-310, однако число CUDA-ядер будет, естественно, сокращено. Из 24 SMM модулей в GeForce GTX 980 Ti будут активными только 20, что говорит о наличии 2816 потоковых процессоров.

Сократится и число текстурных блоков: здесь из 176 единиц (192 в TITAN-X). К сожалению, неизвестным пока что остается число растровых блоков, а также объем кеша L3, при этом есть данные, что объем набортной памяти GDDR5 составит 6 Гбайт, и синхронизироваться с GPU она будет по 384-битной шине.

Судя по первым снимкам адаптера GeForce GTX 980 Ti в Сети, NVIDIA применила здесь такую же печатную плату и систему охлаждения, как и в старшем собрате. Есть данные, что партнеры получили добро на оборудования своих моделей системами охлаждения собственной разработки.

Большинство зарубежных журналистов склоняются к тому, что модель GeForce GTX 980 Ti может стартовать в следующем месяце в рамках выставок Computex 2015 или E3 2015.

Микроархитектура Intel Skylake стартует в середине августа на форуме Development Forum в Сан-Франциско. Накануне в Сети стали доступны данные о сроках запуска новинок для различных сегментов. Большинство моделей увидит свет в сентябре 2015 года, кроме этого Intel планирует к запуску более быстрые мобильные версии с октября 2015 по январь 2016 года.

Линейка Skylake-S будет включать в себя десять моделей, включая разблокированные Core i5-6600K и i7-6700K, мейнстримовые Core i5-6400, i5-6500, i5-6600, i7-6700, а также экономичные Core i5-6400T, i5-6500T, i5-6600T, i7-6700T. Разблокированные чипы поступят на прилавки в начале августа, остальные новинки станут доступны с сентября. Все модели Skylake-S совместимы с сокетом LGA1151.

Skylake-H – высокопроизводительные мобильные решения со стандартным и высоким показателем TDP. Первые модели, а именно Core i3-6100H, Core i5-6300HQ, Core i7-6700HQ и Core i7-6820HK появятся в сентябре. Линейка будет расширена с сентября по октябрь чипами Core i5-6440HQ, i7-6820HQ и i7-6920HQ. Кроме этого Intel собирается расширить чипами Skylake-H модельный ряд Xeon – готовятся процессоры E3-1505M v5 и E3-1535M v5.

Энергоэффективные мобильные Skylake-U, назначенные на сентябрь, будут представлены CPU Core i3-6100U, Core i5-6200U, Core i7-6500U. В сентябре 2016 года этот ассортимент пополнится моделями Core i5-6300U и i7-6600U.

Суперэкономичные Skylake-Y выйдут под обозначениями Core M – это Core M 6Y30, 6Y54 и 6Y75. Эти и, возможно, другие процессоры мы увидим в самом начале 2016 года.