Компания AMD сегодня официально представила новый среднеуровневый ускоритель вычисления под маркетинговым названием A10-7800 (AD7800YBI44JA), который должен составить конкуренцию на рынке чипам семейства Core i3 «Haswell» в исполнении Intel. Новый 28-нанометровыйпроцессор семейства Kaveri должен функционировать совместно с материнскими платами на сокете FM2+. В отличии от старшей модели A10-7850K, сегодняшняя новинка лишена разблокированного множителя, а также обладает более умеренным уровнем энергопотребления в 65 Вт (вместо 95 Вт уA10-7850K).

Ускоритель вычисления A10-7800 несет в себе четыре ядра x86-64 на микроархитектуре Steamroller, которые разделены между двумя модулями. Объем кэша второго уровня L2 составляет 4 Мбайт, базовый показатель частоты находится на уровне 3,5 ГГц, в режиме TurboCore происходит формирование до отметки 3,9 ГГц. Также стало известно, что APU включает в себя интегрированную графику Radeon R7 Series с активными 512 потоковыми процессорами GCN2, которая поддерживает AMD Mantle и DirectX 11.2.

Чип обеспечен интегрированным двухканальным контроллером оперативной памяти DDR3 с поддержкой планок до 1866 МГц, в продаже его цена ожидается между 140 и 150 долларами США.

В следующем году компания Intel планирует представить процессоры Skylake на базе новой микроархитектуры x86 с использованием технологических норм 14 нм. Новинки получат ряд важнейших улучшений, среди которых поддержка модулей оперативной памяти DDR4, а также более мощная графическая подсистема. Две недели назад в Сети появились данные о интегрированной видеосистеме будущих процессоров, сейчас же зарубежные источники пролили свет на характеристики поддерживаемой ОЗУ, а также на энергопотребление CPU.

Как уже известно, покупателям будет предложено четыре варианта продуктов семейства Skylake: ультраэкономичные серии U и Y, высокопроизводительные H Series для мобильных систем и AIO, а также десктопные S Series. Первые две модификации будут нести в себе интегрированную логику Skylake Platform Controller Hub (PCH), последние два – это двухчиповые решения, требующие внешнего модуля PCH. Для связки процессора и логики будет задействован интерфейс DMI 3.0 с пропускной способностью вплоть до 8 Гбит/с. Все чипы Skylake получат двухканальный контроллер оперативной памяти с поддержкой одной планки на канал в сериях U и Y, и двух – в H и S.

Модели U и Y получат два ядра, и будут работать с оперативной памятью LPDDR3 до 1600 МГц. Представители серии Y обеспечены графикой GT2 и обладают рассчетным TDP в 4 Вт. Модификаций U Series будет несколько:

• графика GT2, TDP 15 Вт;
• графика GT3, 64 Мбайт памяти eDRAM, TDP 15 Вт;
• графика GT3, 64 Мбайт памяти eDRAM, TDP 28 Вт.

Помимо памяти LPDDR3, такие процессоры будут совместимы и с модулями DDR3L/DDR3L-RS-1600 МГц.

Высокопроизводительные Skylake H Series несут в себе до четырех ядер, а также графику GT2 или GT4e. Ожидаются следующие варианты:

• графика GT2, TDP 35 Вт;
• графика GT2, TDP 45 Вт;
• графика GT4, 128 Мбайт памяти eDRAM, TDP 45 Вт.

Все процессоры этой серии могут работать с оперативной памятью DDR4 частотой до 2133 МГц.

Что касается настольной серии Skylake S, то здесь варинатов также три:

• два ядра и графика GT2;
• четыре ядра и графика GT2;
• четыре ядра, 64 Мбайт памяти eDRAM и графика GT4.

Отметим, что все варианты будут доступны с термопакетом 35 и 65 Вт, помимо этого среди четырехъядерных моделей с графикой GT2 будут предлагаться и 95-ваттные модификации. Кроме этого сообщается, что данные новинки будут работать как с ОЗУ DDR3L/DDR3L-RS (до 1600 МГц), так и DDR4 (до 2133 МГц). Модели U, Y и H получат три различных BGA-исполнения, при этом некоторые из них смогут динамически изменять уровень TDP. Представители серии S для установки на метеринки получат разъем LGA1151.

Словенская компания EK Water Blocks обнародовала в эти дни свои планы по выпуску новых продуктов на ближайшее будущее. Именитый разработчик готовит в настоящее время несколько водоблоков, предназначенных для охлаждения видеокарт, материнских плат и процессоров. Будущие новинки создаются в тесном сотрудничестве с партнерами EK Water Blocks, такими как AMD, ASUS, GIGABYTE и MSI. Охладители полного покрытия, как, например, EK-FC R9-290X VPX, а также модификации для графических ускорителей серии Matrix, способны обеспечить оптимальный температурный режим ядра, чипов памяти и подсистемы питания, что будет очень полезно при разгоне.

Уже сегодня EK Water Blocks обещает сделать доступными для заказчиков комплекты EK-Kit X240 и X360, обеспеченные 240-мм и 360-мм радиаторами, соответственно, которыепредназначены для работы с CPU. В первый день июля энтузиасты могут обзавестись полноразмерными водоблоками EK-FC780 GTX Ti Matrix и EK-FC R9-290X Matrix для адаптеров ASUS серии ROG Matrix. Под конец июля, а именно 21 числа, производитель под профессиональную видеокарту FirePro W9100 предложит модель EK-FCW9100, а спустя еще неделю (25 и 28 июля) свои охладители получат материнские платы Gigabyte GA-Z97X-SOC Force и MSI Z97I. В первом случае в зону действия СВО попадают подсистема питания и чипсет, во втором – еще и процессор.

Также уже 30 июля будут представлены кулера для высокоуровневых материнок ASUS ROG Maximus VII Gene, Hero и Ranger, а в начале августа свой водоблок EK-FC R9-290XVPX получит адаптер Sapphire Radeon R9 290X Vapor-X.

Популярный оверклокерский сайт HWBot опубликовал на днях довольно интересную статистику, которая позволяет оценить популярность тех или иных комплектующих у энтузиастов. Правда, стоит отметить, что данные приводятся по состоянию на конец апреля текущего года и не учитывают изменения, которые прошли с момента выпуска материнских плат на основе чипсета Intel Z97.

Итак, предлагаем вам познакомиться с представленными сайтом данными:

• во втором квартале 2014 года 50% пользователей HWBot использовали процессоры поколения Haswell;
• в течении 9 месяцев после запуска процессоров Haswell в своих экспериментах их использовали более 500 пользователей;
• самыми популярными представителями семейства Haswell являются Core i7-4770K (50%) и Core i5-4670K (25%);
• для разгона процессоров Haswell более 55% пользователей задействовали СВО;
• среди энтузиастов наиболее популярными являются материнские платы ASUS, MSI увеличила свою долю до 25%, Gigabyte, наоборот, за последние шесть месяцев потеряла несколько процентов;
• самая популярная материнская плата – Gigabyte Z87X-OC (8%), однако ее стремительно нагоняют модели серии ASUS ROG;
• компания G.Skill лидирует у оверклокеров среди производителей памяти;
• наиболее популярными модулями ОЗУ являются G.Skill TridentX (22%), второе место у Corsair Vengeance (12%);
• среди видеокарт популярнее других модели MSI Lightning, немного уступают им ASUS DirectCU II.

Подробнее познакомиться со статистикой сайта HWbot можно на специальных графиках и таблицах.

Корпорация Google сообщает о том, что выбрала тайваньскую компанию MediaTek в качестве стратегического партнера в разработке новой платформы под названием Android One, которая принесет в мобильный сегмент недорогие телефоны. По имеющимся данным, на развивающихся рынках имеется около миллиарда потенциальных покупателей таких устройств. Новый проект Android One от Google будет включать в себя набор аппаратных и программных принципов, а также референсный дизайн платформы, которые позволят разработчикам в кратчайшие сроки выпускать новые недорогие аппараты.

В течении последних шести месяцев Google вела переговоры с MediaTek по поводу дальнейшего сотрудничества, пообещав азиатскому разработчику предоставить все необходимые данные для концепции Android One. Вместе с анонсом программы Android One американская корпорация в рамках конференции разработчиков Google I/O 2014 (Сан-Франциско) продемонстрировала аппарат, созданный усилиями индийской компании Micromax. Первый телефон концепции Android One наделен 4,5-дюймовым экраном, поддержкой технологии dual-SIM и основан на двухъядерном процессоре MediaTek MT6575.

Если концепция Android One окажется успешной, Google и MediaTek могут продлить свое сотрудничество, в рамках которого будут выпущены также Android-планшеты и Android-телевизоры.