Появившийся на Ганноверской выставке CeBIT 2010 в прошлом месяце корпус Thermaltake Armor A90, имеющий форм-фактор mid-tower, приближается к выпуску, готовясь стать "домом" для компонентов истинных геймеров. 

На фотографии, расположенной выше, вы можете видеть A90, имеющий физические размеры 502 (высота) x 210 (ширина) x 515 (длина) миллиметров и вес 8,2 кг. Как интерьер, так и экстерьер корпуса выкрашены в черный цвет. Armor A90 имеет три отсека под 5,25’’ приводы, USB-порты, аудио-гнезда и порт eSATA, расположенные на лицевой и верхней панелях. Левая крышка оснащена небольшим окошком.

Охлаждение в A90 представлено тремя вентиляторами – 120 миллиметровым (1000 RPM) с синими светодиодами на боковой панели, большим 200-миллиметровым (800 RPM, с теми же синими светодиодами) на верхушке и 120-миллиметровым (1000 RPM) кулером TurboFan на лицевой панели.

Сборка компьютера на Armor A90 не требует инструментов, продукт имеет трехлетнюю гарантию и ценник в 100$, выпуск корпуса назначен на конец этого месяца.

Буквально вчера AMD раскрыла новые детали о технологии Turbo-Core, которая позволяет повышать рабочую частоту ядер процессора в зависимости от нагрузки. По данным Techreport, AMD использует так называемый Low-K-диэлектрик в степпинге Е0 новых Thuban. Эта тема обсуждается уже довольно давно, особенно с тех пор, как Phenom II X6 1090T с тактовой частотой 3,2 ГГц и тепловым пакетов всего лишь в 125 Ватт (TDP) фигурирует в неофициальных планах компании.

Хотя сейчас и происходят общие улучшения техпроцесса, AMD только несколько месяцев назад удалось опустить TDP Phenom II X4 965 (3,4 ГГц) с 140 до 125 Ватт. Поэтому трудно говорить о том, сможет ли AMD вместе со стартом продукта предложить шестиядерный процессор с частотой 3,2 ГГц, при этом удерживая тепловыделение на отметке 125 Ватт.

Low-K диэлектрик – это специальный материал для изоляционных слоев между медными проводящими пластинами в современных процессорах. Эти пластины расположены в несколько слоев и связывают между собой отдельные функциональные блоки, как сеть улиц в большом городе связывает отдельные здания и районы. Поскольку они расположены в несколько слоев и многократно пересекаются или становятся параллельными, возникают так называемые паразитные токи утечки – или с точки зрения физики конденсаторы.

Чтобы снизить потребляемую мощность и улучшить тактовую частоту, необходимо держать объем этих конденсаторов на максимально маленьких значениях. Увеличения просветов между пластинами или уменьшения площади их соприкосновения можно добиться тремя способами. Первый из них практически невоплотим вследствие необходимости уменьшения структур, во втором случае увеличилась бы плотность тока и, как следствие, сопротивление в пластинах, а это означает, что в результате потребляемая мощность только возросла бы. Остается только уменьшение диэлектрической проницаемости изоляционного слоя. Сейчас в качестве изолятора используется преимущественно SiO2 (диоксид силиция) со значением диэлектрической проницаемости, равной четырем. При использовании же новых металло-органических изоляторов можно опустить проницаемость значительно ниже отметки «4», а Ultra-Low-K-материалы (ULK) однажды позволят опустить это значение на отметку ниже «2,4»!

Еще неизвестно, какой именно изоляционный материал будет использовать чипмейкер, но самым положительным фактором все же было объявление о низком TDP новых процессоров со степпингом E0, ну и конечно же надежды на более высокий разгонный потенциал CPU.

Стремясь захватить как можно больший кусок быстро растущего пирога рынка твердотельных накопителей, Super Talent представила сегодня новую линейку накопителей VSSD способных привлечь покупателей своей аппетитной ценой.

Новые SSD форм-фактора 2,5’’ имеют интерфейс SATA 3,0 Гбит/с, чипы памяти MLC NAND и заявленный миллион часов безотказной работы. Между тем, в накопителе установлен пока неизвестный публике контроллер, а само устройство снабжается двухлетней гарантией производителя.

Новое семейство накопителей VSSD предлагает устройства с ценой от 65$ до 175$, таблицу с характеристиками вы можете увидеть ниже:

Отгрузка новинок начата, и в магазинах они появятся уже сегодня.

Компания Intel не устает нас радовать постоянными анонсами новых чипов. В этот раз был анонсирован очередной представитель серии Atom – D525, позиционируемый как процессор для стационарных компьютеров.

Не так давно стало известно, что во втором квартале 2010 года начнутся поставки «атомов» для нетбуков N470, N475 и N455. Теперь Intel сообщает, что к уже поступившему в продажу двухъядерному процессору Atom D510 с рабочей частотой 1,66 ГГц присоединится старшая модель Atom D525, имеющая, более высокую тактовую частоту  1,80 ГГц.

Интересно, что D525 будет поддерживать оперативную память как стандарта DDR2, так и DDR3. Предшественник Atom D510 обладал расчетной тепловой мощностью 13 Ватт, в этом плане с приходом 1,80 ГГц модели ничего не изменится.

Также можно ожидать одноядерные версии чипов и новую платформу с поддержкой свежих процессоров (поддерживающих в свою очередь DDR3). Датой запуска значится второй квартал 2010, то есть – период с сегодняшнего дня по 1-е июля.

На днях Intel объявила о том, что собирается снабдить несколько крупнейших университетов по всему миру инженерными образцами процессоров с не менее чем 48 ядрами, что в четыре раза больше, чем в новейших серверных процессорах AMD серии Opteron 6100.

Как часть исследовательского проекта “Intel Terascale”, 48-ядерный процессор известен под лаконичным названием SCC (single-chip cloud computer – компьютер для облачных вычислений в одном чипе). Процессоры построены по технологии 45-нм CMOS, включают в себя 24 «маршрутизатора» предназначенных для связи между ядрами и четыре контроллера памяти DDR3. Экспериментальные процессоры работают на частотах в диапазоне 1,66 ГГц – 1,83 ГГц и имеют TDP порядка 25 – 125 Ватт.

Согласно изданию TCMagazine, Intel планирует построить чипы с сотней и более ядер на одном кристалле и предоставить их академическим учреждениям уже в этом квартале.