В ноябре прошлого года OCZ объявила о своем сотрудничестве с компанией SandForce. Это означало использование контроллеров для твердотельных накопителей даного производителя в своих SSD следующего поколения. Совсем недавно сайту AnandTech удалось заполучить на тестирование свеженький SSD OCZ Vertex 2 Pro, который как раз основан на разработке SandForce - SF-1500.

На данный момент серия OCZ Vertex является одной из самых распространенных и сбалансированных моделей накопителей, поэтому обновленный вариант этого Solid State Drive многие ждут с нетерпением. Вкратце рассмотрим полученные во время тестирования результаты:

Как видите, OCZ Vertex 2 Pro показал выдающуюся производительность, победив в доброй половине дисциплин, в плотную приблизившись к физическому пределу стандарта SATA II и во многом превзойдя прошлого лидера - Intel X25-E.

По информации производителя, данная модель будет доступна к заказу в марте. Цена пока еще не разглашается.

Ну вот и настал первый важный день для IT-индустрии в 2010 году. Сегодня компания Intel сняла запрет на публикацию обзоров новой линейки своих процессоров из серий Core i5 6xx и Core i5 6x1. Процессоры на базе нового ядра Clarkdale созданы с использованием прогрессивного 32 нм техпроцесса. В отличие от своих предшественников с архитектурой Nehalem/Westmere, у данных CPU большая часть компонентов северного моста переместилась на подложку к  процессору. Пока что интеграция не самая полная, так как данные компоненты основаны на 45 нм технологии.

В то же время по 32 нм процессу изготовлены два вычислительных ядра процессора вместе с 4 Мб кэша L3, а блоки северного моста находятся в большем ядре (iGPU), которое состоит из двухканального контроллера памяти DDR3, графического ядра и контроллера PCI-Express. 

Первые три модели на новом ядре серии - Core i5 650 (3,20 ГГц),  Core i5 660 (3,33 ГГц), Core i5 661 (последний имеет более быстрый iGPU) и Core i5 670 (3,46 ГГц). Эти процессоры устанавливаются в разъем LGA-1156 и совместимы со всеми материнскими платами на основе существующего чипсета P55 Express (хотя и без возможности использования встроенного графического ядра). Для этого компания представила новые чипсеты H55 и H57 Express с поддержкой FDI (Flexible Display Interface), который обеспечивает подключение к iGPU процессора.

Что касается технологий, поддерживаемых Clarkdale, то здесь есть давно знакомая нам Hyper-Threading, благодаря которой в операционной системе процессор представлен в варианте с четырьмя логическими ядрами. Также не обошлось без TurboBoost, повышающей частоту ядер, когда требуется максимальная производительность. Официальные данные о доступности и ценообразовании всплывут на поверхность, когда процессоры будут официально анонсированы - чуть позже в этом месяце.

Между тем, производители материнских плат уже приготовили множество новых моделей материнских плат на основе двух новых чипсетов Intel.

Так что можно только радоваться: первые дни нового десятилетия пока что приносят нам только хорошие новости и приближают к желаемому будущему.

Ниже приведен список англоязычных обзоров:

- Clarkdale 

@ AnandTech 
@ Techgage 
@ Legion Hardware 
@ HotHardware 
@ Legit Reviews 
@ Neoseeker 
@ Bjorn3d 
@ TechSpot 
@ PC Perspective 
@ TweakTown 
@ Overclockers Club 
@ Tom’s Hardware 
@ hardCOREware 

- Arrandale 

@ AnandTech 
@ Tom’s Hardware 
@ PC Perspective 
@ Legit Reviews 
@ HotHardware 

Британский интернет-ресурс bit-tech.net не первый год активно поддерживает мировое мод-движение, ежемесячно публикуя лучшие работы как отечественных так и зарубежных энтузиастов. По итогам голосования лучшие из них награждаются памятными подарками от спонсоров и получают шанс быть представленными в итоговом «хит-параде».

Победители претендуют на гору призов, среди которых материнские платы, процессоры, оперативная память, видеокарты, системы охлаждения и многое-многое другое. Полный список поощрений находится здесь. Пользователи, отдавшие голоса полюбившимся участникам так же имеют шанс не остаться без подарка!

Итак, лучшие мод-проекты года:

1. 6th GeN автор Christer Grevaeg (grevaeg)

2. AnG3L автор Alexis Ftoulis (AnG3L)

3. ATCS 840 автор Paul Edwards (Coolmiester)

4. Atomwood автор Chris Cook (cc3d)

5. BluBawx автор Jeremy Birch (E.E.L. Ambiense)

6. Cosmos Dragon автор Martin Blass (the choozen)

7. Cygnus X1 автор Attila Lukacs (oldnewby)

8. Flow автор Ian Helmar (SNiiPE_DoGG)

9. FUGGDIVINO автор Gavin Paul (sethnmalice)

10. HTPC Mod автор Max Erlandsson (Sleepstreamer)

11. Ingraham автор Jeffrey Stephenson (slippery skip)

12. Neptune’s Trident автор Brian Carter (Boddaker)

13. Overclocked Orange автор David Penfold (Mremulator)

14. Phinix Cube автор Mike Krysztofiak (Phinix)

15. PURE автор Mark Scott (subset7)

16. Pyramid автор Henk Hamers (Gup)

17. R2D2 Budget Mod автор Frenk Janse (Frenkie)

18. Silent fibreglass PC автор Keir Graham (riekmaharg2)

19. Steampunk Frankenstein автор Dana Mattocks

20. The Rampage автор Magnus Persson (Wolverine)

21. Wall Mount Case автор Ben Felda (bfelda)

Детальная информация находится на официальной странице конкурса. Подборка обоев «спрятана» вот по вот этой ссылке.

После того как в сети появились слухи о сворачивании розничного бизнеса компании DFI и перепрофилировании на более прибыльный корпоративный сегмент производитель просто был обязан подтвердить или опровергнуть объявленную информацию. Официальные комментарии не заставили себя долго ждать, и признаемся, они обнадеживают.

Как выяснилось, потребительский сектор являлся, и будет являться одним из ключевых для компании, и его по-прежнему будут активно развивать, предлагая рынку новую инновационную продукцию. Единственный нюанс заключается в смещении приоритетов в сторону MI-ITX и uATX систем, что собственно и могло вызвать неверное трактование новой стратегии производителя. Это вовсе не значит, что DFI откажется от выпуска высокоуровневых материнских плат уровня X58 и даже более того, продолжит активно развивать платформу Intel P55.

Так что почитателям серии LanParty ещё рано хоронить известный бренд, а вот подкопить деньжат на новый девайс не мешало бы – стоимость топовой логики не должна опускаться ниже существующего уровня цен.

Как многие из нас понимают, не только компания Cooler Master готовится к январской выставке CES 2010, а значит стоит обратить внимание на одного её извечного конкурента – компанию Thermaltake, которая так же находится в активной фазе финальных приготовлений. Как нам стало известно, на одном из демонстрационных стендов посетители смогут увидеть инженерный образец универсального процессорного кулера по имени Frio, чей фотоснимок заблаговременно появился на просторах интернета:

Полный список спецификаций, к сожалению, ещё не известен, но кое-какая техническая информация все же доступна. Начнем с того, что охладитель является представителем классической башенной конструкции состоящей из алюминиевого радиатора и пяти 8 мм U-образных трубок идущих от медного основания. Толщина ребер составляет всего 0.5 мм. Для обдува использован довольно мощный белый 120 мм вентилятор со скоростью вращения от 1200 и 2500 об/мин (шумовые характеристики не указаны).

Благодаря мультиплатформенной конструкции крепления Thermaltake Frio может быть установлен на материнские платы в исполнении Intel LGA 775, 1156, 1366, а так же на решения из стана AMD - AM2, AM2 + и AM3. Дата попадания устройства в продажу не обозначена.