Как сообщают зарубежные источники, близкие к производителям материнских плат, набор микросхем чипсета Intel 200 Series, рассчитанный на работу с новым поколением процессоров Kaby Lake, серьезных изменений в оснащение системных плат не принесет.

Ожидается увеличение до 24 линий в интерфейсе PCI-Express 3.0, родная поддержка до шести портов SATA-III и десяти портов USB 3.0. А вот самостоятельная поддержка разъемов USB 3.1, а также набортные микросхемы беспроводной сети WiFi, в этом семействе чипсетов не планируются. Intel откладывает такое обновление для платформы Intel 300, которая стартует под конец 2017 года.

Как сообщает ресурс DigiTimes, такое обновление может серьезно ударить по сторонним производителям логики интерфейсов нового поколения и беспроводных адаптеров. Компания Broadcom, ответственная за выпуск адаптеров WLAN для ноутбуков, Realtek, занимающаяся выпуском WLAN для декстопов, а также ASMedia Technology, выпускающая логику USB 3.1 – все эти разработчики после выхода чипсета Intel 300 Series могут оказаться не у дел.

ASMedia уже заявила, что ожидает уменьшение числа заказов хост-чипов USB 3.1, однако стандартизация технологии должна привести к увеличению спроса и получению новых заказов. Кроме этого производитель поставляет логику USB 3.1 для предстоящих чипсетов AMD X370, A320 и B350 для плат на сокете AM4, что должно минимизировать потери от прихода Intel 300 Series.

Мы продолжаем наше знакомство с основными трендами рынка мобильных процессорных модулей для планшетов и смартфонов, в основе которых лежит ARM-архитектура. В первой части нашей заметки мы рассказали вам о том, чего ждать в нише x86-процессоров для лэптопов, а также поделились первыми впечатлениями от новых представителей серии чипов Snapdragon S4. Сейчас мы хотим направить вектор беседы в сторону наиболее ожидаемых ARM-микрочипов от известных брендов и производителей второго эшелона, которые вскоре выйдут в свет.

Одной из наиболее интересных и перспективных “систем-на-чипе”, которая покажется на публике в первой половине 2013 года, является разработка от южно-корейского гиганта по производству “умной” электроники: Samsung Exynos 5440. Данная мобильная платформа получит четыре вычислительных ядра с архитектурой ARM Cortex A-15 в основе, в документации разработчиков рассматриваемое решение фигурирует под кодовым обозначением SSDK5440.

К сожалению, это практически вся доступная информация о SoC Samsung Exynos 5440, кроме предположения о том, что микрочип обзаведётся поддержкой технологии Big.LITTLE. Если вкратце, то суть такова: на одном чипсете объединяются два независимых модуля. Один из них содержит четыре производительных ядра Cortex A-15 для решения производительных задач, второй – 4 энергоэффективных ядра Cortex-A7, на которые система переключается автоматически, если не требуется высокая вычислительная мощность и имеет смысл поберечь заряд АКБ. И напоследок: некоторые аналитики склонны считать, что Samsung Exynos 5440 станет основой для флагманского смартфона Samsung – Galaxy S IV, о котором мы ещё поговорим в наших новостях выходного дня.      

Хотелось бы отметить, что к когорте производителей “систем-на-чипе” вскоре намерена примкнуть компания LG, которая сейчас пользуется решениями от сторонних разработчиков. Причём, как отмечают отраслевые источники, LG будет выпускать процессорные модули не только для смартфонов, но и для телевизоров нового поколения с поддержкой выхода в Сеть и другими умными функциями.

Этот шаг LG вполне оправдан: собственные мобильные CPU избавят компанию от зависимости от поставщиков SoC и помогут снизить себестоимость решений на их базе. Свой первый процессорный модуль на основе ARM-архитектуры LG привезёт на выставку CES 2013, которая стартует 8 января в Лас-Вегасе. Это будет 28-нм решение с ядрами Cortex A-15, ориентированное на использование в TV-сегменте, наименование микрочипа звучит как H13. Позже компания LG намерена наладить выпуск процессоров для смартфонов, чтобы успеть с будущими новинками на MWC 2013 в конце февраля.

Не дремлют и вендоры с менее “прокачанной” родословной, в их число входят компании Broadcom, Rockchip и Allwinner. Ребята из Broadcom сейчас нацелены в основном на бюджетный сегмент, они занимаются отгрузками SoC на базе ARM Cortex-A9, которые используются производителями недорогих планшетных компьютеров.  Компания Rockchip готова отправить на конвейер процессорные модули серии RK32xx, которые являются одной из последних разработок данного производителя. Как и их коллеги из Broadcom, сотрудники Rockchip активно используют возможности дизайна ARM Cortex-A9, например, в своих SoC семейства RK31xx. И, наконец, Allwinner занимается активным распространением бюджетных процессоров A10 с одним ядром Cortex-A8, которые являются частными гостями недорогих планшетов родом из Поднебесной. А вот новинка, платформа Allwinner A31 на основе ARM Cortex-A7, которая только-только приобрела статус массового продукта, уже служит для построения более производительных “таблеток”.

На этом наше знакомство с основными трендами ниши ARM-микрочипов можно считать законченным.    

Мы рады приветствовать читателей нашего новостного блока выходного дня, которые, несмотря на уикенд, всё же заглянули на страницы сайта Modlabs.Net. Наш дайджест мы хотели бы начать с подборки информации, посвящённой мобильным процессорам, которым зачастую достаётся меньше внимания, чем их настольным собратьям. Причём, речь пойдёт как о x86 процессорах Intel, так и о микрочипах на основе ARM-архитектуры, которые всё чаще конкурируют с Intel в отдельных секторах IT-индустрии.

Не секрет, что с переходом на новую микроархитектуру процессоры Intel становятся менее “прожорливыми”. Например, настольные чипы Nehalem могли обладать TDP вплоть до 130 Вт, если говорить о четырёхъядерных моделях, а термопакет у нынешних Ivy Bridge с четырьмя ядрами – 77 Вт. Впрочем, мы взялись за рассмотрение мобильных процессоров, а у них подобное снижение аппетита не столь заметно. Двухъядерные представители Intel Core третьего поколения обладают TDP 35 Вт, четырёхъядерные – 45 Вт, ULV-процессоры – 17 Вт. Ситуация изменится с появлением в первой половине 2013 года микроархитекруты Intel Haswell, производитель обещает TDP порядка 10 Вт у процессоров для ноутбуков.

Однако, как нам стало известно, ещё до релиза процессоров Haswell в ассортименте Intel появятся мобильные представители семейства Ivy Bridge с TDP 10-13 Вт: Pentium 2129Y, Core i3-3229Y, Core i5-3339Y, Core i5-3439Y и Core i7-3689Y.  Все основные параметры данных микрочипов вынесены в сводную таблицу:

Будущие процессоры с суффиксом “Y” в наименовании выйдут на протяжении первого квартала 2013 года. Их основное поле применения – ультрабуки и тонкие лэптопы, по параметрам максимально приближенные к категории Ultrabook.

Перейдём теперь к микрочипам, которые базируются на ARM-архитектуре: этот сегмент рынка CPU весьма динамичен, уследить за всеми новинками тут непросто, поэтому остановимся на наиболее значительных и перспективных. В поле нашего зрения попали такие чипмейкеры, как Qualcomm, Samsung, Broadcom, Rockchip, Allwinner и собирающаяся к ним примкнуть компания LG.

На этой неделе ассортимент Qualcomm пополнился двумя новыми “системами-на-чипе”, которые принадлежат известнейшей серии продуктов Snapdragon S4, анонсированные решения именуются как MSM8226 и MSM8626. Как отмечают разработчики, представленные SoC ориентированы на сегмент массовых смартфонов, их базовые характеристики имеют следующий вид: 28-нм технологический процесс, четыре вычислительных ядра, поддержка камер с разрешением до 13 Mpx, обработка видео 1080p, видеочип Adreno 305. Массовое производство перспективных чипов начнётся в первом квартале 2013 года, к началу мероприятия MWC 2013 (конец февраля) имеет смысл надеяться на поступление в продажу первых “умных” телефонов на базе MSM8226 и MSM8626.

Мы продолжим наш рассказ о будущих ARM-процессорах во второй части нашей новостной заметки, в которой речь пойдёт о готовящихся SoC от Samsung, Broadcom, Rockchip, Allwinner и LG.