Судя по фотографии, опубликованной блогером HXL, новые материнские платы компании ASRock на наборе системной логики AMD X670E при первом старте будут загружаться от 100 до 400 секунд. Об этом говорит специальная наклейка, расположенная на слотах DIMM. В данном случае речь идет о модели X670E Steel Legend.

В таблице указана информация о том, как установить один, два или четыре модуля памяти DDR5. Среди прочего указано необходимое время для первой загрузки для каждой конфигурации.

К примеру, при инсталляции пары планок по 16 Гбайт понадобиться подождать около 100 секунд, в то время как для двух моделей по 32 Гбайт требуется уже 200 секунд. Столько же времени потребуется для четырех модулей по 16 Гбайт. Для комплекта из четырех модулей по 32 Гбайт требуются рекордные 400 секунд.

Вероятнее всего разница во времени связана с проведением материнкой неких внутренних тестов, чтобы обеспечить стабильные настройки. Будет надеяться, что в мануале компания ASRock раскроет все особенности данной процедуры, чтобы стала понятна такая задержка первого старта.

Стало известно, что компания G.Skill в настоящее время работает над модулями оперативной памяти, предлагающими из коробки скорость на уровне 6000 МТ/с. Как сообщается, новинки специально заточены под работу с будущим семейством процессоров AMD Ryzen 7000. Комплект носит название Trident Z5 и станет первым известным продуктом, что поддерживает функцию AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking).

После анонса материнок AMD X670E на прошлой неделе, стало понятно, что новинки будут обеспечены поддержкой профилей AMD EXPO. Это пока не было подтверждено AMD официально, хотя утечки о технологии циркулируют уже некоторое время (по крайней мере, с апреля этого года).

Некоторые компании подтвердили, что EXPO является эксклюзивной функцией разгона памяти для систем AMD Ryzen 7000. Говорят, что эта функция предлагает два профиля разгона: либо с низкой задержкой, либо с высокой пропускной способностью.

Что касается новой ОЗУ G.Skill Trident Z5, то она обозначена кодом продукта «F5-6000J3038F16G», будет предлагать тайминги CL30-38-38-96 и пропускную способность до 6000 МТ/с. Такая синхронизация будет ниже, чем у аналогичных наборов G.Skill, доступных сейчас для систем Intel с профилями XMP (CL-30-40-40-96).

Ожидается, что процессоры AMD Ryzen 7000 вместе с новой серией материнских плат X670 будут запущены 15 сентября. Вполне возможно, что мы сможем услышать более официально о наборе памяти G.Skill/AMD раньше.

Пару процессоров Intel Raptor Lake были протестированы с памятью DDR5 и DDR4. Свежая оценка 16-ядерного процессора Core i7-13700K теперь доступна на веб-сайте Geekbench, но на этот раз с памятью DDR5. Для исследований использовались материнки ASRock Z690 Steel Legend WiFi 6E и ASRock Z690 Steel Legend WiFi 6E/D5, что различаются лишь поддерживаемой ОЗУ.

клик для увеличения

Как указывают данные, новые показатели были достигнуты с 32 Гбайт ОЗУ DDR5-5200, в то время как предыдущий результат был получен благодаря DDR4-3600. Одно только такое изменение обеспечило почти 20-процентное улучшение в многоядерном режиме Geekbench, но также незначительно снизило производительность в одноядерном.

Примечательно, что всего два дня назад появилась очень похожая утечка с 14-ядерным процессором Core i5-13600K. Здесь, к сожалению, не указаны характеристики памяти, но известно, что обе протестированные платформы имели память DDR5 или DDR4. И снова система DDR5 оказалась быстрее, хотя и всего на 11%.

клик для увеличения

Обе утечки показывают важность памяти DDR5 для синтетических и всех тестов, где оперативка имеет свое влияние. Однако нам еще предстоит увидеть, как разница в синтетических тестах соотносится с игровой производительностью.

Флагманский 24-ядерный i9-13900K уже тестировался с памятью DDR5 и теперь занимает верхние строчки рейтинга Geekbench. Все три CPU серии K будут представлены в сентябре и выпущены в октябре, а в январе следующего года появятся другие представители семейства Raptor Lake.

Гонконгский оверклокер с ником lupin_no_musume отметился абсолютным рекордом частоты оперативной памяти. С применением планок нового стандарта DDR5 спортсменом был показан результат в 5275,9 МГц, что на 20 МГц больше, чем результат ближайшего преследователя.

Достижение было получено на тестовой платформе во главе с процессором Intel Core i9-12900K, который под испарителем с жидким азотом работал на частоте 3692,25 МГц. Задействована была одна планка ОЗУ DDR5-4800 на 16 Гбайт от неуказанного производителя, которая имела формулу задержек 127-120-120-120-127-2 (tCAS-tRCD-tRP-tRAS-tRC-tCR).

клик для увеличения

Система основывалась на материнской плате ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX, использовала блок питания FSP Fortron на 550 Вт и работала на операционной системе Microsoft Windows 10 Enterprise Edition 64-bit.

Согласно данным наших зарубежных коллег из Tom’s Hardware, платформа AM5, которая должна дебютировать в конце этого года вместе с процессорами серии Ryzen 7000 под кодовым названием «Raphael», в некоторых случаях рассчитана исключительно на работу с памятью DDR5. Речь идет о будущих материнских платах среднего и высокого класса серии AMD 600.

Между тем, нет подтверждений тому, что контроллер памяти DDR4 физически отсутствует в чипах Ryzen «Zen4», потому что AMD все еще может разрешить память DDR4 в своей серии начального уровня (A620). Однако источники Tom’s Hardware совершенно уверены, что AMD не планирует добавлять поддержку DDR4 для материнских плат X670 и B650.

Это означает, что в отличие от Intel Alder Lake и его преемника Raptor Lake, AMD Raphael потребует от новых пользователей больших денежных вложений, поскольку цена памяти DDR5 по-прежнему более чем в два раза выше, чем у DDR4. Конечно, до запуска Ryzen 7000 еще несколько месяцев, поэтому к тому времени многое может произойти, но ожидается, что память DDR5 не достигнет ценового паритета с DDR4 как минимум до 2023 года.

Кроме того, Tom’s Hardware подтвердила некоторые слухи, появившиеся на прошлой неделе, в которых говорилось, что материнские платы AMD 600-й серии могут иметь конструкцию с двумя чиплетами для основного чипсета. Использование двух чиплетов объясняется как простой метод удвоения возможностей подключения.

Такой подход компании AMD даст преимущество за счет упрощения масштабирования и обеспечит больше гибкости с точки зрения доступных функций подключения.