Согласно обновленному роадмапу компании Intel, первые LGA-версии процессоров семейства Broadwell должны стартовать во втором квартале текущего года, тогда как чипы поколения Skylake-S появятся на рынке уже в третьем квартале. Опубликованный китайским изданием PC Online слайд говорит о том, что двумя первыми CPU Broadwell для настольного сегмента станут модели Core i7-5775C и Core i5-5675C, а уже начиная с июля можно ожидать от Intel релиз моделей Skylake-S – Core i7-6700K, Core i7-6700, Core i5-6600K, Core i5-6600 и Core i5-6500.

Согласно опубликованным данным, процессоры Skylake-S и Broadwell в LGA-исполнении заменят собой на рынке модели поколения Haswell, включая представителей серии Devil’s Canyon. При этом CPU Broadwell классом выше, нежели Skylake-S. Уже начиная с четвертого квартала текущего года мы станет свидетелями запуска еще большего числа моделей Broadwell LGA, однако их обозначения пока что остаются загадкой. Уже в первом квартале 2016 года в продаже должны стартовать новые процессоры марки Skylake-S.

клик для увеличения

Продолжая разговор о планах Intel на 2016 год, в первом квартале американский гигант также готовится выпустить процессоры поколения Broadwell-E. Пока что о данных новинках известно очень мало, однако сообщается, что будущие представители 14-нм топовой линейки получат до восьми ядер. Рабочие частоты чипов также пока не установлены, однако переход на 14 нм обещает хороший прирост производительности.

Хотя до запуска процессоров Intel Skylake-S еще достаточно много времени, в Сети начинают появляться новые подробности о них. В частности в эти выходные достоянием общественности стали характеристики двух моделей с разблокированным множителем – Core i7-6700K и Core i5-6600K.

Будущие CPU 14-нанометрового поколения получат по четыре ядра, однако если в Core i7-6700K производитель реализовал поддержку технологии многопоточности Hyper-Threading, то в младшей модели она будет отсутствовать. Кроме этого говорится о наличии здесь 6 Мбайт кэша последнего уровня, вместо 8 Мбайт у старшего CPU. Здешний двухканальный контроллер оперативной памяти совместим с планками ОЗУ DDR3L-1600 и DDR4-2133, энергопотребление новинок не должно превысить отметки 95 Вт.

Процессор Core i7-6700K характеризуется частотной формулой 4,0/4,2 ГГц, для модели Core i5-6600K показатели более скоромные – 3,5/3,9 ГГц. Ожидается, что компания Intel презентует эти новинки я июне текущего года, старшая будет обеспечена ценником в $350, младшая – в $250.

Сегодня мы уже сообщали вам о представленных Intel процессорах Braswell серии N3000, которые призваны заменить на рынке актуальные модели Bay Trail-M и Bay Trail-D. Как оказалось, производитель подготовил для своих клиентов еще и несколько 14-нм мобильных моделей Broadwell – Pentium 3825U, Core i3-5015U и i3-5020U.

Чипы Core i3-5015U и i3-5020U включают в себя по два ядра, а также графику HD 5500, реализована поддержка технологии Hyper-Threading, уровень энергопотребления – 15 Вт. О совместимости с функцией Turbo Boost данных нет. Процессоры работают на тактовой частоте 2,1 и 2,2 ГГц соответственно и могут функционировать с планками ОЗУ DDR3-1600 МГц, объем кэша третьего уровня составляет 3 Мбайт.

Модель Pentium 3825U также наделена двумя ядрами, работающими в несколько потоков, здешняя частота установлена на отметке 1,9 ГГц. В процессоре реализована графика Intel HD (Broadwell), объем кэша L3 уменьшен до 2 Мбайт, уровень энергопотребления и контроллер оперативной памяти такие же, как и в двух предыдущих моделях.

Процессоры Pentium 3825U, Core i3-5015U и i3-5020U обойдутся заказчикам в $161, $275 и $281 соответственно.

Компания Intel на этой неделе запустила первые SoC-чипы Braswell для настольных систем и ноутбуков начального уровня. 14-нанометровые новинки предлагают новую микроархитектуру CPU и GPU, и предоставят пользователям больший показатель производительности при том же или меньшем уровне TDP, чем нынешнее поколение SoC. Американский разработчик в мобильном сегменте запустит модели Celeron N3000, N3050, N3150 и Pentium N3700, для настольных решений также будут доступны Celeron N3050, N3150 и Pentium N3700.

CPU несут в себе один или два вычислительных модуля, графическую подсистему, контроллер оперативной памяти DDR3, системную логику, а также интерфейсы. Каждый модуль располагает двумя ядрами Airmont, под которые выделено до 1 Мбайт кэша L2, заявлена поддержка инструкций SIMD вплоть до SSE4, реализована совместимость с функциями Intel 64, Virtualization, Burst Performance. iGPU основывается на архитектуре восьмого поколения с 16 исполнительными блоками. Все модели поддерживают работу с планками памяти DDR3-1600 МГц.

Двухъядерники Celeron N3000 и N3050 получили 1 Мбайт кэша второго уровня. В первом случае уровень энергопотребления составляет 4 Вт, а частотная формула имеет вид 1,04/2,08 ГГц, во втором случае эти показатели имеют вид 6 Вт и 1,6/2,08 ГГц. Встроенная графика новинок характеризуется частотой 320/600 МГц.

Модели Celeron N3150 и Pentium N3700 включают в себя четыре ядра и 2 Мбайт кэша L2, базовая частота здесь составляет 1,6 ГГц. Процессоры форсируются до отметок 2,08 и 2,4 ГГц соответственно, для графики максимальные показатели составляют 640 и 700 МГц.

Новая мобильная платформа Skylake ожидается уже в конце 2015 года, возможно четвертом квартале. Согласно предварительным данным, ее представители в сравнении с предшественниками на 60 процентов экономичнее, при этом ожидается увеличение продолжительности воспроизведения HD-видео на 35 процентов. В своем сообщении, адресованном партнерам, компания Intel заявляет, что новые SoC-чипы серий Core M и Core i7 6000U позволят создавать еще более тонкие (в среднем на 1 мм тоньше), нежели сейчас имеются, модели ноутбуков. В целом это на 50 грамм снизит вес конечных решений, предполагая, что производители перейдут на батареи 25 Втч.

Как известно, в процессорах Skylake компания Intel должна внедрить технологию беспроводной зарядки WiDi 6.0 с помощью специальных док-станций WiGig, которая продвигается альянсом A4WP (Alliance for Wireless Power). Внушительный состав участников альянса, куда входят Acer, Asus, Broadcomm, Canon, Qualcomm, Dell, Deutsche Telekom, Emirates, Samsung, Sandisk, Sony, Toshiba, а также многие другие, обещает, что перспективная технология имеет большие шансы на жизнь.

Кстати, что касается настольных представителей поколения Skylake, то их запуск может состояться уже в середине августа. Форум Intel Developers Forum в этом году с сентября перенесен на август, и, возможно, главной причиной этого является желание Intel именно здесь представить настольные новинки Skylake-S. По предварительным данным, производство двух- и четырехъядерных чипов начнется уже в июне-июле текущего года.