В мае текущего года был опубликован предварительный список будущих SoC-чипов Xeon D и Pentium D, которые должны будут применяться в составе коммуникационных систем и хранилищах данных. Источник раскрывал некоторые характеристики моделей Xeon D-1518, D-1528, D-1537, D-1548 и Pentium D 1503, D 1507, D 1517. По предварительной информации, новинки должны нести в себе два, четыре, шесть или восемь ядер Broadwell, а также максимум 12 Мбайт кэша. Энергопотребление процессоров не превышает 45 Вт.

Согласно последним данным, компания Intel внесла некоторые изменения в характеристики представителей линейки, насчитывающей в общей сложности тринадцать CPU марок Xeon D и Pentium D. Самое интересное, что американский разработчик решил вдвое увеличить число ядер, а вместе с ним объем кэша. Таким образом, серия получит 12- и 16-ядерные процессоры с объемом кэша 18 и 24 Мбайт соответственно.

В серию Pentium D войдут модели D-1507, D-1508, D-1517, D-1519, в Xeon D – D-1518, D-1527, D-1528, D-1537, D-1539, D-1548, D-1557, D-1567 и D-1577. Отметим, что Pentium D-1519 и Xeon D-1539 будут иметь расширенный диапазон рабочих температур. Также известно, что 16 ядрами будет располагать модель Xeon D-1577, однако полный перечень характеристик пока что неизвестен.

Кроме увеличенного числа ядре для некоторых моделей, будущие процессоры, как ожидается, должны располагать тем же набором функций, что и линейка Xeon D-15x0, разработанная для микросерверов. Здесь будет реализовано большинство технологий Broadwell, а также поддержка до 128 Гбайт оперативной памяти DDR3L или DDR4.

Новинки включают в себя набор интерфейсов PCI-e 2.0 и 3.0, SATA 3.0, USB 2.0/3.0, а также Ethernet-контроллер. Запуск процессоров Xeon D и Pentium D должен состояться уже в этом квартале.

Компания Intel на этой неделе отметилась запуском платформы Greenlow, которая включает в себя процессоры Xeon E3-1200 v5 Series, а также системную логику Intel C230. Новые CPU основываются на микроархитектуре Skylake, предлагающую улучшенную производительность, более высокие тактовые частоты, поддержку памяти DDR4, а также, на некоторых моделях, графику HD P530. Как и предыдущее поколение новинки несут в себе по четыре ядра. Стоимость процессоров колеблется от $193 до $613.

Серия Xeon E3-1200 v5 включает в себя одиннадцать моделей (Xeon E3-1220 v5, Xeon E3-1225 v5, Xeon E3-1230 v5, Xeon E3-1235L v5, Xeon E3-1240 v5, Xeon E3-1240L v5, Xeon E3-1245 v5, Xeon E3-1260L v5, Xeon E3-1270 v5, Xeon E3-1275 v5, Xeon E3-1280 v5), четыре из которых содержат в себе интегрированную графику HD P530 с рабочей тактовой частотой 350 МГц.

Все без исключения CPU получили по 8 Мбайт кэша третьего уровня, а также поддержку технологии Turbo Boost и инструкций AES, AVX2 и TSX. Обеспечена возможность работы с планками памяти DDR3L-1600 и DDR4-2133. Большинство новинок совместимы с функцией Hyper-Threading, в зависимости от модели энергопотребление может составлять 80, 45 или 25 Вт.

Полный список характеристик, а также стоимость процессоров семейства Intel Xeon E3-1200 v5 сведены в нижеследующую таблицу:

Микропроцессоры Intel Skylake серий Core i5 и Core i7, как вы помните, были выпущены компанией в начале сентября, и в настоящее время уже доступны в магазинах. Что касается моделей Core i3 и Pentium того же поколения, то эти продукты пока что доступны только для предварительного заказа. Кроме этого особо нетерпеливые пользователи теперь могут оформить предзаказ и на модели Celeron «Skylake», которые предлагает маркет Provantage.

Кстати, спецификации будущих CPU – Celeron G3900, G3900T, G3920 – в эти дни засветились в листе совместимости материнских плат Biostar. Согласно источнику, Celeron G3900 и G3920 должны работать на частотах 2,8 и 2,9 ГГц соответственно, и имеют энергопотребление в 47 Вт. Экономичный Celeron G3900T уместился в термопакет 35 Вт, однако его операционная частота снижена до отметки 2,6 ГГц.

Отметим, что дополнительную информацию о новинках можно получить из спецификаций компьютерных систем HP ProDesk 400 и ProDesk 490. В частности, документ подтверждает рабочие частоты новинок, однако настаивает на том, что TDP старших моделей составляет 65 Вт. Все чипы получили по два ядра и лишены поддержки функции Boost, объем кэша составляет 2 Мбайт, в качестве графической подсистемы заявлено iGPU Intel HD Graphics 510. Отметим, что Celeron G3900, G3900T, G3920 смогут работать с планками оперативной памяти DDR4-2133 МГц.

Стоимость предзаказа G3900 и G3920 составляет $48,26 и $57,75 соответственно, что на $6 выше официальной стоимости предшественников G1840 и G1850 поколения Haswell.

Серия серверных процессоров Xeon E3-1200 v5, основанная на микроархитектуре Skylake от Intel, должна быть выпущена в четвертом квартале текущего года. В 2016 году производитель предложит здесь еще три новинки. Характеристики будущих CPU были подтверждены в официальных документах американского производителя.

Согласно полученным данным, линейка должна включать модели стандартного энергопотребления с разъемом LGA, со встроенной графикой или без нее, энергоэффективные модели LGA, а также несколько BGA-вариантов с графикой премиум-класса. Чипы LGA должны быть совместимы с сокетом 1151.

Модели Xeon E3-1220 v5, E3-1230 v5, E3-1240 v5, E3-1270 v5 и E3-1280 v5 включают в себя по четыре ядра, поддерживают Turbo Boost, Hyper-Threading (кроме E3-1220 v5) и имеют TDP на уровне 80 Вт. Интегрированной графики здесь не предусмотрено. Xeon E3-1245 v5 и E3-1275 v5 по характеристикам схожи с E3-1240 v5 и E3-1270 v5 соответственно, однако получили графику GT2, которая основана на новой микроархитектуре с улучшенной производительностью в 3D, поддержкой новых кодеков и возможностью вывода изображения сразу на три дисплея.

25-ватнные чипы E3-1235L v5 и E3-1240L также включают по четыре ядра, при этом старшая модель поддерживает Hyper-Threading, а младшая – нет. Зато в последнем случае имеется еще и встроенная графика HD P530. 45-ваттная модель E3-1260L v5 порадует более высокими тактовыми частотами и функцией Hyper-Threading, однако iGPU здесь также места не нашлось.

Процессоры Xeon E3-1565L v5, E3-1585 v5 и E3-1585L v5 на базе четырех ядер обладают поддержкой Hyper-Threading, при этом здесь производитель уже задействовал графику GT4e. Здесь будет доступен встроенный модуль RAM, призванный улучшить сообщение между CPU и GPU.

Комплект поставки, Внешний осмотр

Вот и пришло время еще одного нового сокета LGA1151 от компании Intel. От предшественника LGA1150 его отличает, казалось бы, одна дополнительная контактная площадка. Мы конечно же вспомним, о измененном техническом процессе архитектуры Skylake, поддержке оперативной памяти стандарта DDR4, переносе встроенного преобразователя питания обратно на материнскую плату и апгрейд шины DMI до версии 3.0.

Но, не смотря на эти изменения, без каких-либо более масштабных реформаций, обычных пользователей не перестанет покидать мысль о возможной преемственности поколений материнских плат. Конечно, мы не узнаем всех подводных камней, с которыми пришлось столкнуться инженерам Intel, возможно, изменение сокета весьма оправдано, но все же…

Одним из пунктов новой платформы однозначно может быть назван чипсет Intel Z170. Здесь стоит отметить поддержку шины PCI Express 3.0 и возможность поддержки шести портов SATA 3.0 и 10 разъемов USB 3.0. Наиболее интересным фактом является наличие 20 не востребованных линий PCI Express 3.0, именно их наличие должно позволить производителям «запаять» плату на Z170 множеством сторонних контроллеров. В этом контексте интересно узнать, какие подходы будут использовать производители для расширения. Типичная блок-схема Intel Z170 Express приведена ниже.

Теперь предлагаю изучить особенности исполнения материнской платы ASUS Z170 Pro Gaming, именно она оказалась первой платой на Intel Z170 в составе нашего тестового стенда. Z170 Pro Gaming поставляется в обычной упаковке, визуальная составляющая, которой полностью посвящена игре World of Warships. На лицевой стороне так же есть явное название поставляемой модели, а на обратной расположилось детальное описание основных характеристик и используемых технологий.

На первый взгляд комплект поставки выглядит весьма обычно. Здесь как всегда нашлось место для инструкции пользователя, диску с драйверами, набору SATA-кабелей, заглушке на заднюю панель корпуса и SLI- мостика. Без внимания не остался уже знакомый нам набор маркеров для накопителей – в этот раз они более красочные и располагают небольшими логотипами по типу подключения.

Фишкой комплекта для данной платы, возможно, этот пункт будет так же применим и к другим платам ASUS на базе LGA1151, является комплект ASUS CPU Installation Tool. Он представляет собой небольшую пластиковую направляющую, которая предназначена для безопасной установки процессора в сокет. Конечно, многие скажут, что это совершенно не нужный атрибут, но я нашел в нем пару плюсов, о которых чуть ниже J. Ах да, судно на коробке изображено не специально для моряков, оно говорит о возможности получении премиум-аккаунта на 15 дней в игре и уникальный корабль.

ASUS Z170 Pro Gaming относится к представителям полноценного ATX форм-фактора, отсюда и соответствующие размеры в 305 × 244 миллиметров. Если говорить о визуальной составляющей, то текстолит и почти все разъемы платы выполнены в строгом черном цвете, конечно, есть небольшие дизайнерские вкрапления красного в области радиаторов, а для некоторых разъемов применен серый оттенок.

Общее расположение элементов ASUS Z170 Pro Gaming, далее более детально.

На панели разъемов нашлось место для обширного списка портов, в него вошли: универсальный PS/2, один S/PDIF, один LAN, пяти аудио разъемов mini-jack. В списке видеовыходов: по одному DVI-D, DisplayPort и HDMI, при помощи дополнительных решений вывели и D-Sub. Набор USB, с вашего позволения отражу списком:

• 4 x USB 3.0;
• 2 x USB 2.0;
• 1 х USB 3.1 (Type-C);
• 1 х USB 3.1 (Type-A).

Для реализации USB 3.1 используется дополнительный контроллер ASMedia ASM1142. В качестве одной из особенностей ASUS заявляет о реализации защиты от статического электричества и перепадов напряжения.

LGA1151 новый облик процессорного разъема, который предназначен для использования с процессорами Intel Core 6-го поколения. Бесспорно, инженерами Intel проделана работа по оптимизации расположения «ножек» процессорного разъема, но обычных пользователей никогда не оставит вопрос, а быть может подошел бы и старый LGA1150? Возможно, они будут правы. В любом случае, перед нами разъем с одним дополнительным контактом и видоизменёнными ключами для установки процессора. Визуально, по строению прижимной рамке и размерам отличия найти сложно.

Для установки оперативной памяти распаяны четыре DIMM-слота для стандарта DDR 4. Как мы уже говорили, набор системной логики Intel Z170 также поддерживает память DDR3L. Но лично я не уверен, что именитые производители будут использовать такой подход в массовом сегменте рынка на этом наборе системной логики. Да и стоимость таких решений наверняка будет неоправданно завышена. Планка максимального доступного для установки объема оперативной памяти удвоилась относительно Intel Z97 и теперь составляет 64 ГБ. Система питания однофазная, ключи фиксации расположены только с одной стороны.

В этом участке платы дополнительно можно отметить наличие четырех светодиодов, которые осуществляют индикацию процесса старта система. По терминологии ASUS это технология носит название Q-LED. Их наличие, конечно радует, но как показывает практика полноценный  POST-индикатор оказывается более функциональным и наглядным.

На ASUS Z170 PRO GAMING предусмотрены шесть слотов расширения. Они расположены в следующем порядке:

• PCI Express 3.0 x1;
• PCI Express 3.0 x16 (х16 или х8);
• PCI Express 3.0 x1;
• PCI Express 3.0 x16 (х8);
• PCI Express 3.0 x1;
• PCI Express 3.0 x16 (х4).

Два первых полноразмерных PCI Express 3.0 x16 берут свое начало от линий центрального процессора и при использовании тандемов видеокарт Nvidia SLI и AMD CrossFireX делят 16 линий по полам.

Все остальные разъемы реализованы по средствам набора системной логики Intel Z170. Компоновка портов весьма удачная, например, даже при использовании двух видеокарт пользователю остаются доступны пара PCI Express 3.0 x1 и один полноразмерный PCI Express 3.0 x16 (х4).

В составе звукового тракта ASUS как всегда применили зарекомендовавшие себя наработки. Конечно, здесь есть технология с реализацией отдельной области печатной платы для всего звукового тракта. В составе компонентной базы входят конденсаторы ELNA от компании Nichicon и 300-омный усилитель TI R4580I. Итоговый комплекс под названием SupremeFX, производитель завершил подсветкой и крышкой, экранирующей звуковой кодек. А вот сам кодек нам явно знаком – это Realtek ALC1150.

Набор разъемов для подключения накопителей выглядит довольно непривычно, все дело в появлении SATA Express, который пока не столь привычен глазу. Без его использования, пользователю доступны шесть стандартных SATA 6 Гбит/с разъемов.

Экспансия M.2 так же продолжается, при его использовании есть некие ограничения, при задействовании SATA-режима порт SATA_1 будет не доступен, ну а в случае использования шины PCI Express x4 он не повлияет на иные разъемы.

Сам разъем М.2 теперь расположен в угловой области платы, а не между разъемами расширения. У производителя получить расположить его в этой области благодаря "подъемному" исполнению над областью самой платы. Хочется отдельно похвалить ASUS за небольшую мелочь, а именно штатный болтик крепления накопителя. Он наконец-то позволяет закрепить накопитель, все платы, которые были в моих руках до этого, не позволяли выполнить данную операцию (болтик был коротким и не фиксировал накопитель).

За охлаждение греющихся элементов платы отвечают три полностью раздельных радиатора. Два из них используются для охлаждения элементов питания. Третий предназначен для набора системной логики. Все радиаторы довольно просты: выполнены из алюминиевого сплава и не располагают тепловыми трубками в своем наборе.

В качестве термоинтерфейса, наконец-то, для всех элементов используются термопрокладки. В случае с набором системной логики, где обычно использовали тверденькую «терможвачку» это однозначно практичнее. Хотя для пользователя, который совершенно не планирует разбирать свою плату - любой подход будет одинаковым :).

Кристалл набора системной логики Intel Z170 визуально очень сложно отличить от своих предшественников.

Надеюсь ранее я не забыл упомянуть, что теперь контроллер напряжения для процессоров Skylake вновь возвращен на борт материнской платы. Полагаю,  многие производители будут подчёркивать данный фактор более детально. Конечно, обычные пользователи навряд ли заметят различия, но энтузиасты должны получить небольшую свободу в плане управления напряжениями, плюс при использовании материнских плат с «прокачанной» элементной базой, появляется некий запас надежности. Если говорить непосредственно о Z170 Pro Gaming, то в ней используется десятифазная система, в основе которой лежит контроллер ASP1400. В элементной базе применены транзисторы NTMFS4C09N и драйвера IR3598.

Немаловажным пунктом, является расположение крепежных отверстий для установки системы охлаждения. К счастью, для LGA1151 и LGA1150 они полностью идентичны, проблем с совместимостью имеющихся на рынке систем охлаждения не возникнет.

Теперь пара моих слов о комплектном ASUS CPU Installation Tool. Признаться, во время презентации данного линейки материнских плат, многие слушатели в шутку восприняли его наличие, я тоже был в их числе. Но после установки процессора в сокет, могу сказать, что вещь совершенно не бесполезная.

Во-первых, процессоры поколения Skylake располагают действительно уменьшенной подложкой, в результате чего, процессор кажется менее массивным, а весь вес сосредоточен в теплораспределительной крышке. Поэтому лишняя часть однозначно не мешает при установке – попросту удобнее держать в руке.

Но самый главный плюс, который я обнаружил, заключается в защите сокетного пространства от возможных остатков термопасты. Без установленной рамки, в сокет однозначно может попасть небольшой слой, а как мы знаем очищать ножки от термопасты не самое приятное занятие. Но здесь опять же, для пользователей, нацеленных на одну-две сборки — это не самый критичный фактор, а для моих коллег или энтузиастов однозначно может быть значимым.

Далее мы переходим к запуску платы.

UEFI BIOS, Тестирование, Итоги

Оболочка UEFI BIOS, как и на множестве иных материнских плат от ASUS располагает двумя режимами работы: кратким EZ Mode и расширенном Advanced Mode. В первом пользователю представляется небольшая выдержка основных настроек системы: можно изменить порядок загрузки устройств перейти в настройку режима работы вентиляторов и воспользоваться функцией автоматического разгона по базовым критериям.

Раздел автоматического разгона EZ Tuning Wizard предлагает пользователю выбрать тип использования его системы и разновидность системы охлаждения процессора. Далее опираясь на этот выбор, будет применен профиль разгона в определенном процентном соотношении.

Перейдя в расширенный режим Advanced Mode, можно найти более привычный (как по мне) список опций. Основной набор вкладок не претерпел изменений. На знакомой нам вкладке любимых закладок появился первоначальный список наиболее вероятно используемых настроек, ранее такого не замечалось.

Вкладка Ai Tweaker как и всегда предлагает пользователю полный набор настроек для управления процессором, памятью и частотой BCLK.  Теперь появилась возможность изменения частоты BCLK с шагом 1 МГц, в диапазоне от 50 до 650 МГц.

Не могу забыть о возможности создавать заметки, скриншот этого окна не производился, в некоторых случаях весьма интересный и нужный функционал. Управления всеми вентиляторами платы обеспечивается в разделе Monitor, доступны предустановленные настройки Standard, Silent, Turbo и Full Speed.

В разделе дополнительной информации нашлись порой весьма и весьма необходимые пункты, а именно возможность снятия информации о SPD оперативной памяти и данных о видеокарте.

Для тестирования героини сегодняшнего обзора мы использовали тестовый стенд со следующей конфигурацией:

• Процессор: Intel Core i5 6600K (Turbo - выключена);
• Материнская плата: ASUS Z170 Pro Gaming;
• Оперативная память: Corsair VENGEANCE LPX CMK8GX4M2A2666C16 8 ГБ (2X4 ГБ);
• Жёсткий диск: Transcend MTS600 TS256GMTS600 (для системы);
• Блок питания: Corsair RM1000.

Итак, разгонный потенциал Skylake, как и прежде зависит от выполнения процедуры скальпирования и, конечно же от удачливости самого процессора (с учетом использования высокоэффективной системы охлаждения). Процесс скальпирования процессора, и проверка его разгонного потенциала уже была описана ранее.

Разгонный потенциал Intel Core i5 6600K проверялся именно на ASUS Z170 Pro Gaming. После выполнения процедуры скальпирования и использовании системы водяного охлаждения, плата позволила работать процессору на частотах отраженных на диаграмме.

При проведении стресс тестирования Z170 Pro Gaming, процессор i5 6600K был разогнан до частоты 4700 Мгц, для охлаждения использовался комплект водяного охлаждения EKWB EK-KIT X240. Какой-либо обдув элементов материнской платы полностью отсутствовал, в таком режиме термодатчики зафиксировали следующие температуры:

• Верхний радиатор системы питания – 56,7 °C
• Нижний радиатор системы питания – 62,1 °C
• Катушки системы питания – 79,3 °C

Как видим, Z170 Pro Gaming позволяет осуществить разгон процессора до весьма хороших частот. При этом даже в стресс режиме температура системы питания хоть и повысилась до весьма значительного уровня, но на стабильности данный фактор не сказался, процессор продолжал держать нагрузку. Здесь нужно упомянуть об автоматическом режиме разгона, при использовании EZ Tuning Wizard в режиме «установлено водяное охлаждение» система автоматически разогнала наш экземпляр до частот отраженных на скриншоте.

На момент публикации статьи, по данным Яндекс.Маркета цена на ASUS Z170 PRO GAMING в столичном регионе составила порядка 13000 рублей, что в целом соотноситься с ценовой планкой конкурентов из этого диапазона. Конечно, детальное сравнение можно будет провести только в момент тестирования иных вариантов – эта плата была первым представителем на Z170.

В подведении итогов сразу хочется сказать, что Z170 PRO GAMING позволила выжать из процессора весь разгонный потенциал и при проверке в стресс режиме продолжила работать стабильно. К дополнительным плюсам можно отнести сбалансированный комплект поставки, наличие USB 3.1 разъемов и продуманную компоновку слотов расширения. Каких-либо минусов за время тестирования и знакомства с платформой выявлено не было. Вскоре мы узнаем, на что способны другие платы на этой платформе!