ОГЛАВЛЕНИЕ:

• Введение, Внешний осмотр
• Установка, Тестирование, Заключение

Рынок систем охлаждения немного застыл в ожидании скачка, ну или хотя-бы какого-нибудь импульса, проще говоря, движение вперед идет медленными шагами, а если сказать точнее всё топчется на месте. Необычных и интересных решений крайне мало, но все же они есть. Сегодня, мы познакомимся с младшим пассивным кулером в линейке компании Zalman, кодовое имя которого FX70.

На первый взгляд Zalman является стандартной односекционной башней, и его главным отличием от конкурентов является то, что FX70 поставляется без вентилятора, производитель изначально делает ориентир на то, что потребитель будет использовать его как пассивную систему охлаждения. Сразу о цене, на момент публикации статьи за новинку просят порядка 1700 рублей.

Решение поставляется в небольшой черной коробке с броской надписью FX70, на обратной стороне которой присутствует подробное описание характеристик.

Комплект поставки является довольно обычным для систем охлаждения компании Zalman, в него входит:

• Универсальный Backplate;
• Специальные пластиковые зажимы для фиксации гаек;
• Набор гаек и болтов;
• Адаптеры для платформ INTEL и AMD;
• Фирменная термопаста ZM-STG2M;
• Наклейка с символикой Zalman;
• Пара скоб для крепления вентилятора,
• Двусторонний скотч для фиксации рамки к материнской плате;
• Книжка инструкция.

Всё более чем обычно не хватает только вентилятора. Кулер совместим с платформами от Intel LGA 2011/1366/1150/1155/1156/775 и  AMD FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2.

С комплектом разобрались, далее перейдем к осмотру самого радиатора. Перед нами по-прежнему тот же обычный односекционный кулер, в строении которого заложены шесть тепловых трубок с диаметром шесть миллиметров, они проходят через медное основание и алюминиевые ребра. Вся площадь кулера имеет черно жемчужное никелированное покрытие. Габариты FX70 составляют 110х140х158мм что не мало, хотя высота укладывается в 160мм, а это значит что он подружится с большинством корпусов.

Кулер довольно широкий для односекционной башни 110мм, а вот его вес всего 530г, он очень лёгкий. Всего 15 ребер необычной формы рассеивают тепло собственно они и являются его главной особенностью, о них подробно далее. Толщина ребер равна ~1,5мм, а расстояние между ними ~7,3мм.

Давайте посмотрим более детально на то, как у нашего героя реализована функция рассеивания тепла, а именно поближе рассмотрим конструкцию рёбер. В них есть специальные отверстия, через которые воздух из горячего сердца радиатора сам должен подниматься вверх. Иначе говоря, пластины радиатора имеют изогнутую форму, в центре между двух рядов тепловых трубок.

По бокам, с внешних сторон относительно тепловых трубок, ребра имеют зубчато-изогнутое строение, что тоже должно улучшить отдачу тепла. Так же на этом фото видно, что пластины сохранили целостность только в области тепловых трубок.

Довольно интересное инженерное решение, при наличии хотя бы небольшого воздушного потока в корпусе, он будет проходить через 15 пластин радиатора, при этом эффективно забирая тепло с собой.

Основание имеет средний уровень качества обработки, на нем видны следы от фрезы. Отражение не идеально, хотя само оно довольно гладкое, так же основание имеет небольшой выступ под крышку процессора.

Тепловые трубки припаяны к медной пластине, которая обратной стороной контактирует с CPU, толщина пластины ~2мм. С помощью четырех болтов, к основанию крепится вторая пластина, которая служит основой для системы крепежа.

Сняв данную пластину, можно увидеть, что тепловые трубки припаяны к основанию, а расстояние между ними ~1-1.5мм.

Тест с линейкой на ровность основания, пройден довольно успешно, ни горба, ни тем более впадины нет.

Отпечаток термопасты получился практически идеальный, сила прижима довольно хорошая, несмотря на то, что на первый взгляд она кажется довольной хилой.