Благодаря нашим зарубежным коллегам в Сети засветился слайд Intel, демонстрирующий обновления производителя в семействе мобильных процессоров ULV, основанных на 14-нм микроархитектуре Kaby Lake. Как известно, данные чипы станут основной платформой для производителя в 2017 году. Некоторые настольные модели Kaby Lake могут быть выпущены уже в четвертом квартале этого года, но основная часть все же стартует в следующем году.

С актуальными мобильным моделями Skylake компания Intel предлагает в мобильном сегменте чипы в четырех категориях – Y, U, H и S. Такое сегментирование сохраниться и для будущего поколения. Пока что нет информации об обозначениях новинок, однако об их общей конфигурации кое-какие данные уже имеются.

В сравнении с Skylake-Y чипы Kaby Lake-Y сохранят вид, предлагая двухъядерные процессоры в сочетании с графикой Intel HD Graphics и энергопотреблением 6 Вт. А вот в сегменте U появится новый вариант с четырьмя ядрами, графикой Intel HD Graphics и TDP в 15 Вт. Они будут предлагаться наряду с двухъядерниками с графикой Intel Iris Graphics (3e) и TDP 15 и 28 Вт. В серии Kaby Lake-H также прибавление в лице четырехъядерных моделей с Intel HD Graphics и энергопотреблением 18 Вт.

Другие подробности о мобильных новинках пока что скрыты от общественности, кроме того, что встроенная графика получит поддержку технологий High Dynamic Range (HDR), Wide Color Gamut (Rec.2020) и HDCP2.2.

Нужды нетребовательных игроманов готова удовлетворить новая материнская плата Gigabyte GA-B150M-Gaming. Свежий продукт построен на основе набора системной логики Intel B150 Express и базируется на компактной печатной плате формата MicroATX с линейными размерами 193 х 226 мм.

Новинка принадлежит к фирменной геймерской линейке G1 Gaming и построена с применением фирменной концепции Ultra Durable. На борту данного решения будущий владелец обнаружит четыре слота под максимум 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2133 МГц, присутствует в общей сложности шесть портов SATA-III и один высокоскоростной коннектор M.2 (32 Гбит/с). Из разъемов реализован один PCI-Express х16 и пару PCI-Express х1.

Местная звуковая система основывается на 8-канальном аудиокодеке Realtek ALC887, задействует высококачественные конденсаторы и имеет выделенную область Audio Noise Guard, границы которой обозначены подсветкой LED.

Набортная проводная сеть материнки Gigabyte GA-B150M-Gaming ведома гигабитным контроллером Realtek. Любители сетевых сражений в онлайн-играх отметят для себя минимальные задержки и отсутствие лагов благодаря комплектному приложению cFosSpeed.

Интерфейсная панель новинки имеет среднее по современным меркам оснащение. Здесь предлагается всего один видеовыход – это HDMI. Кроме этого доступно четыре порта USB 3.0, два USB 2.0, комбинированный PS/2, один RJ45 и три mini-jack.

Все мы уже неоднократно слышали новости о памяти HBM2, но что мы знаем сейчас о GDDR6. Несколько месяцев тому назад в Сети появилась информация, что Micron начала поставки такой памяти заказчикам. Однако затем выяснилось, что речь шла о чипах GDDR5Х.

В настоящее время есть данные о том, что память GDDR6 запланирована к выходу на 2018 год. В этот же период ожидается приход на персональные компьютеры памяти на базе чипов DDR5. Как известно, GDDR5Х обеспечивает пропускную способность на уровне 10 Гбит/с, а в скором времени должна добраться до отметки 12 Гбит/с. GDDR6 в этом плане обещает увеличение показателя до 14 Гбит/с и выше. Изменения коснуться и показателя энергоэффективности – он естественно тоже возрастет.

Обновилась информация и относительно типа памяти HBM2. По данным наших коллег, SK Hynix планирует разделить технологию на три различных сегмента: для серверов, графики и ноутбуков. В каждом сегменте будут применяться различные конфигурация стеков HBM.

Кроме этого SK Hynix подтвердила информацию о том, что HBM2 будет предлагаться в объемах до 32 Гбайт в четырехслойных модулях 8 Hi. Однако такие версии найдут применение лишь в серверах. Графический сегмент получит память HBM2 объемом до 4 Гбайт.

Есть информация и о следующем шаге в развитии технологии HBM – HBM3. Компания Hynix уже приступила к первым опытам в этой области. Выход третьего поколения может состояться в 2019 или 2020 году. Пока что неизвестно, какая именно архитектура станет флагманом данной технологии. Однако уже известно, что AMD Navi предложит поддержку памяти нового поколения. Правда это может быть, как HBM3, так и GDDR6.

В ассортименте тайваньской компании Gigabyte Technology появилась премиум-версия графического ускорителя GeForce GTX 1060. В продаже новинку можно будет обнаружить под маркетинговым названием Gigabyte GeForce GTX 1060 Xtreme Gaming 6G (GV-N1060XTREME-6GD).

Свежий представитель экстремальной линейки видеокарт Xtreme Gaming создан для работы на повышенных частотах, чему способствует высококачественная элементная база, доработанная печатная плата, мощная система охлаждения и отобранные для адаптеров по программе GPU Gauntlet ядра.

Местный кулер Windforce 2X займет два слота расширения материнской платы и предусматривает наличие двух 100-мм вентиляторов, которые вращаются в разных направлениях для улучшения эффективности.

В конструкцию СО входит также двухсоставной алюминиевый радиатор, композитные медные тепловые трубки и медная контактная пластина. Кожух системы охлаждения имеет подсветку с лицевой стороны и на торце. Следуя последней моде в Windforce 2X при малой нагрузке вентиляторы останавливаются. Тыльная сторона текстолита защищена теплорассеивающей пластиной.

Особое внимание в Gigabyte GeForce GTX 1060 Xtreme Gaming 6G производитель уделил поддержке работы со шлемами виртуальной реальности, для чего на адаптере присутствуют два дополнительных разъема HDMI.

Видеокарта от Gigabyte наделена одним коннектором дополнительного питания 8-pin PCI-E Power, с интерфейсной стороны открыт доступ к видеовыходам Dual-Link DVI-D ×1, DisplayPort 1.4 ×3, HDMI 2.0B ×1. Модель характеризуется рабочей частотой ядра 1645/1873 МГц (референс – 1506/1708 МГц), набортной памяти GDDR5 здесь 6 Гбайт, и она также получила разгон – 8316 МГц (8008 МГц).

Стандарт PCI-Express 3.0 был выпущен через четыре года после версии 2.0. С момента его запуска уже прошло целых шесть лет, и наконец пришло время говорить о его приемнике PCI-Express 4.0. С выходом высокоскоростных интерфейсов M.2 и U.2 увеличение производительности в скором времени ожидает и шину PCI.

Сразу же стоит сказать, что несмотря на неготовность PCI-Express 4.0 организация PCI Special Interest Group (PCI-SIG), а точнее одно из ее подразделений, уже работает над внедрением в будущем на рынок стандарта PCI-Express пятого поколения. Что до актуального обновления, то PCI-Express 4.0 в сравнении с PCI-Express 3.0 обещает двукратное увеличение пропускной способности с 8 до 16 Гбит/с. Естественно, это совсем не означает, что производительность видеокарт теперь увеличится в два раза. Однако при организации связок типа SLI разработчики смогут отказаться от применения связующих мостиков.

Заметим, что согласно тестам изменение для видеокарты интерфейса с PCI-Express 1.1 x16 на PCI-Express 3.0 x16 дает прибавку в производительности всего в несколько процентов, так что будет очень удивительно увидеть иную ситуацию в случае с PCI-Express 4.0.

Весьма интересно, поспеет ли новый интерфейс к выходу поколений видеокарт NVIDIA Volta и AMD Navi. Вероятно, говорить об этом еще пока что очень рано, однако учитывая тот факт, что NVIDIA и AMD являются частью консорциума PCI-SIG, можно не сомневаться, что первые прототипы производителями уже разрабатываются.

Кстати, на IDF 2016 компания Mellanox представила первый рабочий 100-гигабитный сетевой адаптер с шиной PCI-Express 4.0, который имеет обратную совместимость с PCI-Express 3.0. Стоит отметить, что кажущаяся сейчас сногсшибательной производительность PCI-Express 4.0, скоро не будет таковой, особенно в сегменте HPC. Выход на рынок мощнейших процессоров с массивно-параллельной архитектурой заставляет наращивать ПСП шины PCI-Express очень высокими темпами, иначе не за горами время, когда бутылочным горлышком будет именно шина PCI-Ex.