Dimensity 900

MediaTek анонсировала Dimensity 900 – 6-нм чипсет для среднеуровневых 5G-смартфонов

Рубрики: Новости индустрии
Метки: |
Дата: 14/05/2021 10:22:19
Подписаться на комментарии по RSS

Компания MediaTek представила сегодня свой новый чипсет среднего класса с поддержкой сети 5G, о котором мы упоминали все пару дней назад. Новинка получила название MediaTek Dimensity 900, построена на основе 6-нм технологического процесса и является логическим обновлением серии Dimensity 800 с увеличенной скоростью и лучшими возможностями подключения.

Новый чип Dimensity 900 включает восемь ядер, что разделены между двумя кластерами. Первый кластер имеет два высокопроизводительных ядра Cortex-A78 с частотой 2,4 ГГц, второй – шесть энергоэффективных Cortex-A55 с частотой 2 ГГц.

Компания сообщает, что чипсет поддерживает камеры с разрешением до 108 МПкс и позволит записывать видео до 4K при 30 кадрах в секунду.

MediaTek Dimensity 900

Смартфоны на базе Dimensity 900 могут иметь экраны с разрешением Full HD+ и частотой до 120 Гц. Поддерживаются новейшие типы памяти: LPDDR5 для оперативки и UFS 3.1 для хранилища.

Еще одна особенность, которой действительно гордится MediaTek – это поддержка Dual 5G. Телефоны на базе нового SoС практически могут работать в двух сетях 5G одновременно, а также объединять одну сеть 5G с сетью старого поколения.

Тайваньский производитель пока не сообщил, когда мы увидим первые смартфоны на платформе Dimensity 900, но, учитывая тот факт, что она уже проходит тестирование, мы надеемся, что скоро увидим их запуск.

Презентационный видеоролик MediaTek Dimensity 900

На подходе чипсет MediaTek Dimensity 900, который превосходит в AnTuTu Snapdragon 768G

Рубрики: Новости индустрии
Метки: |
Дата: 12/05/2021 09:36:01
Подписаться на комментарии по RSS

Линейка чипсетов MediaTek Dimensity с поддержкой 5G в скором времени получит еще одного представителя. Напомним, компания уже анонсировала для 2021 года модели Dimensity 1200 и Dimensity 1100, однако будущий процессор будет классом немного ниже.

Предварительно новинка получила название Dimensity 900 и должна заменить на рынке чипсет Dimensity 820. Согласно поступающим из Китая сведениям, Dimensity 900 (номер модели MT6877) превзошел чипсет Snapdragon 768G в тесте AnTuTu, набрав около 480000 баллов против 440000 у решения Qualcomm. Dimensity 820 также набирает около 440000 баллов, поэтому мы ожидаем, что в целом производительность улучшится примерно на 10% по сравнению с предшественником.

MediaTek Dimensity 900

Заметим, что из среднеуровневых 5G-чипсетов Qualcomm только новый Snapdragon 780G легко превосходит будущий чип MediaTek, показывая около 540000 баллов в том же тесте. Также стоит сказать, что Dimensity 900 имеет все шансы стать одним из главных действующих лиц среди чипсетов среднего класса на 2021 год. Согласно источнику, новинка получит официальный статус в самое ближайшее время.