Компания MediaTek впервые заявила о работе над мобильным чипсетом Dimensity 8000 в декабре прошлого года. Тогда была информация, что он будет производиться по 5-нанометровому технологическому процессу TSMC.

Сейчас стало известно, что данный SoC-чип уже практически готов, и Digital Chat Station сообщает, что новинка получит официальный статус в марте, и выйдет в свет под новым именем Dimensity 8100.

Процессор должен нести в себе в общей сложности восемь ядер, четыре из которых высокопроизводительные Cortex-A78 с тактовой частотой 2,75 ГГц. За работу графики должен отвечать видеоадаптер Mali-G510, разработанный Arm, который еще не появлялся ни в одном SoC.

Платформа, скорее всего, станет преемницей Dimensity 1100, потому что она будет на ступень ниже по сравнению с Dimensity 9000, настоящей флагманской платформой MediaTek.

Интересно, что этот новый чип, как сообщается, сначала назывался Dimensity 7000, так что не исключено, что это не последнее его переименование.

На прошедшей пресс-конференции компания MediaTek подтвердила, что долгожданный чипсет Dimensity 9000 будет использоваться в смартфонах Oppo Find X4 и Redmi K50. На этом же мероприятии компания также засветила новый чип MediaTek Dimensity 8000, который будет более дешевой альтернативой Dimensity 9000.

Хотя MediaTek упоминала чип Dimensity 8000 на своей презентации, производитель пока не готов раскрывать подробности о нем. Однако у Digital Chat Station уже есть первые подробности о предстоящей новинке. Этот чип будет построен по 5-нм техпроцессу TSMC вместо ультрасовременного 4-нм техпроцесса. Тем не менее, он предложит хорошее обновление по сравнению с серией Dimensity 1000, большинство представителей которой основываются на техпроцессе 6 нм.

Более интересно то, что чип D8000 будет использовать более старые конструкции ARMv8 с четырьмя ядрами ЦП Cortex-A78 (2,75 ГГц) и четырьмя ядрами A55 (2,0 ГГц) вместо новых A710/A510, используемых в 9000. Еще более интересно то, что более старые ядра будут работать в паре с новым графическим процессором Mali-G510 MC6. G510 вдвое быстрее и на 22% энергоэффективнее, чем предыдущее поколение графических процессоров ARM.

Этот мощный, но эффективный графический процессор может сделать Dimensity 8000 популярным чипсетом для премиум сегмента среднего класса. Сообщается, что Redmi и Realme уже заинтересовались новинкой. Чипсет поддерживает дисплеи с частотой 168 Гц при разрешении 1080p+ и 120 Гц при разрешении 1440p+. Что касается памяти, его можно подключить к LPDDR5 и UFS 3.1.

Изначально этот чип просочился как Dimensity 7000, но теперь имя Dimensity 8000 было официально подтверждено. Ожидайте, что первые телефоны с новым чипсетом появятся в 2022 году.

MediaTek Dimensity 9000 – один из самых ожидаемых флагманских чипсетов 2022 года. Будущая новинка основана на 4-нм техпроцессе TSMC с аппаратным обеспечением ARMv9, что позволит ей быть достойным конкурентом флагманским чипам от Qualcomm и Samsung.

Примечательно, что в эти дни в базу данных AI Benchmark были загружены результаты Dimensity 9000, который набрал 692,5 балла, оставив далеко позади своих соперников. Ниже представлена ​​сводная таблица. Однако на официальном сайте теста можно получить разбивку оценок. Спойлер: чип MediaTek победил во всех категориях, кроме трех.

Конечно, Snapdragon 8 Gen 1 и Exynos 2200 не принимали участие в тестировании и им еще предстоит это сделать в будущем. Qualcomm обещает 4-кратное улучшение производительности по сравнению с Snapdragon 888, но этого недостаточно, чтобы свергнуть Dimensity. По данным Digital Chat Station, новый Snapdragon наберет около 560 баллов.

Digital Chat также рассказал некоторые подробности о Dimensity 9000 и Snapdragon 8 Gen 1 (которые производятся на заводах Samsung). Якобы чип MediaTek потребляет немного меньше энергии, но разница невелика. Источник добавляет, что модели Qualcomm SM8475 (предположительно 8 Gen 1, которые будут производиться TSMC), работают холоднее, чем SM8450 (8 Gen 1, произведенные Samsung), но похоже, что улучшение не такое большое, как ожидалось.

Считается, что Dimensity 9000 будет дорогим чипом, который предположительно будет стоить вдвое дороже, чем Dimensity 1200. Таким образом, его будут использовать только устройства премиум-класса – первое должно появиться в феврале. Это может быть Redmi M50 Gaming.

Ранее в этом месяце MediaTek представила свой флагманский мобильный чипсет Dimensity 9000. А позднее стало известно, что компания готовит и более доступную версию под названием Dimensity 7000. Тогда сообщалось, что новинка построена на 5-нм технологическом процессе TSMC FinFET, и сегодня утечка сообщила нам больше информации о спецификациях.

SoC будет иметь два кластера по четыре ядра в каждом: первый работает на частоте 2,75 ГГц, а второй – на частоте 2,0 ГГц. Первый кластер располагает высокопроизводительными ядрами Cortex-A78, в то время как второй будет отвечать за энергоэффективность, поскольку включает в себя экономичные Cortex-A55.

Конфигурация схожа с «1 + 3 + 4» у Dimensity 1200, однако в данном случае мы видим, что все ядра Cortex-A78 имеют одинаковую частоту.

За работу графики в MediaTek Dimensity 7000 отвечает модуль Mali-G510 MC6. Данный iGPU ​​был анонсирован ARM еще в начале 2021 года, но мы впервые видим его реализованным в готовом чипсете смартфона.

Судя по предварительным характеристикам Dimensity 7000 предназначен для того, чтобы стать основой смартфонов среднего класса. Mediatek пока официально этого не объявила, но, по слухам, устройства с этим чипом появятся уже в первом квартале 2022 года.

На конференции MediaTek Summit компания представила свой свежий высокопроизводительный мобильный процессор с поддержкой 5G под названием Density 9000.

Density 9000 имеет конфигурацию ядер 1+3+4 с одним Corex-X2, тремя Cortex-A710 и четырьмя ядрами с низким энергопотреблением Cortex-A510. Фактически, это первый SoC с архитектурой ARMv9 и ядром Cortex-X2 на частоте 3,05 ГГц.

MediaTek пытается вернуться на рынок высокопроизводительных мобильных SoC, отказавшись от него несколько лет назад сразу после представления Helio X20/X30. С тех пор разработчик сосредоточилась на продуктах среднего класса, что на самом деле помогло MediaTek завоевать большую долю рынка.

Dimensity 9000 – это не только первый SoC с архитектурой ARMv9, но и первый чипсет, поддерживающий память LPDDR5X со скоростью до 7500 МТ/с. Это не так быстро, как максимальная пропускная способность JEDEC, составляющая 8533 МТ/с, но на 17% быстрее, чем стандарт LPDDR5-6400.

Что касается графики, то «9000-ый» имеет 10-ядерную версию графического процессора Mali-G710. По оценкам AnandTech, размер чипа примерно равен графическому процессору Tensor G78-MP20, но он должен быть примерно на 20% быстрее из-за новой архитектуры. Интересно, что G710 может поддерживать трассировку лучей в APU Vulkan.

Чип оснащен модемом 5G, который работает в Sub-6 спектре, но без поддержки mmWave.

MediaTek пока не подтвердила, какие смартфоны будут оснащены новым SoC. Однако ожидается, что первые коммерческие устройства с Dimensity 9000 будут выпущены в первом квартале 2022 года.