Благодаря надежному источнику из соцсети Weibo, иногда активному и в Twitter, будущие флагманские SoC-чипы от Qualcomm и MediaTek частично раскрывают свои характеристики. Речь идет о Snapdragon 898 и Dimensity 2000. Некоторые спецификации уже были опубликованы, но новая информация помогает обрисовать более полную картину.

Snapdragon 898 будет производиться Samsung с использованием его 4-нанометрового производственного процесса. Чип будет иметь восьмиядерную архитектуру, состоящую из основного ядра а Cortex-X2 с тактовой частотой 3,0 ГГц, трех высокопроизводительных ядер на базе Cortex-A710, работающих на скорости 2,5 ГГц, а также энергоэффективных Cortex-A510 с частотой 1,79 ГГц. Графический процессор Adreno 730 позаботится о графически интенсивных рабочих нагрузках.

Dimensity 2000 будет иметь идентичную конфигурацию, но кластер из трех производительных ядер, по слухам, работает на частоте 2,85 ГГц, что значительно выше, чем у Snapdragon 898. За работу графики якобы отвечает модуль Mali-G710 MC10. Примечательно, что флагманские микросхемы MediaTek будут основаны на 4-нанометровом производственном процессе TSMC.

Слухи о том, что компания MediaTek уже полным ходом работает над 4-нм мобильным процессором, давно уже муссируются в Сети, и некоторые источники даже полагают, что производитель будет первым, кто выпустит SoC на основе данного технологического процесса. Слухи подтверждаются двумя известными информаторами из соцсети Weibo.

Они полагают, что будущий 4-нм производственный процесс от TSMC может дебютировать в новом флагманском SoC-чипе Dimensity 2000, и что MediaTek уже передала некоторые образцы своим партнерам для внутреннего тестирования. Если все пойдет хорошо, мы увидим первые смартфоны на базе Dimensity 2000 в продаже в начале следующего года.

Кроме этого, есть данные, что предстоящий флагманский SoC-чип компании MediaTek будет использовать новую архитектуру ARM V9, а также новое ядро Cortex-X2 для выполнения ресурсоемких задач. Можно предположить, что производительность Dimensity 2000 не будет сильно отличаться от SoC топового класса компании Qualcomm на 2022 год.

MediaTek только что объявила о выпуске двух новых чипсетов – Dimensity 920 и Dimensity 810. Они представляют собой эволюцию Dimensity 900 и Dimensity 800 соответственно и основаны на 6-нанометровом производственном процессе TSMC.

Обе платформы имеют по восемь ядер и поддержку дисплеев FullHD+ с частотой обновления экрана 120 Гц, что позволяет предположить, что они предназначены для телефонов среднего класса.

Dimensity 920 оснащен мощными ядрами Cortex-A78, работающими на частоте 2,5 ГГц, и ядрами Cortex-A55 с частотой 2 ГГц. Графическим процессором является Mali-G68 MC4, и MediaTek утверждает, что оптимизированный дизайн должен обеспечивать до 9% более высокую производительность в играх по сравнению с Dimensity 900.

Dimensity 920 поддерживает оперативную память LPDDR4x и LPDDR5, а также хранилища UFS 2.2 и UFS 3.1, что дает производителям дополнительную гибкость при создании смартфонов на его основе. Также возможно подключение двух SIM-карт 5G, и услуг VoNR. Другие характеристики включают все новейшие стандарты Wi-Fi, 2x2 MIMO и Bluetooth 5.2.

Чип Dimensity 810 – это первый 6-нм процессор серии Dimensity 800, который снова предлагает два режима stand-by 5G, но имеет более старые производительные ядра Cortex-A76 с тактовой частотой 2,4 ГГц и энергоэффективные ядра Cortex-A55 с неподтвержденной скоростью.

Чипсет получил графический процессор Mali-G57 MC2 и поддерживает ОЗУ LPDDR4x и хранилища UFS 2.2.

Ожидается, что как Dimensity 920, так и Dimensity 810 появятся в смартфонах уже в третьем квартале 2021 года.

Компания MediaTek представила сегодня свой новый чипсет среднего класса с поддержкой сети 5G, о котором мы упоминали все пару дней назад. Новинка получила название MediaTek Dimensity 900, построена на основе 6-нм технологического процесса и является логическим обновлением серии Dimensity 800 с увеличенной скоростью и лучшими возможностями подключения.

Новый чип Dimensity 900 включает восемь ядер, что разделены между двумя кластерами. Первый кластер имеет два высокопроизводительных ядра Cortex-A78 с частотой 2,4 ГГц, второй – шесть энергоэффективных Cortex-A55 с частотой 2 ГГц.

Компания сообщает, что чипсет поддерживает камеры с разрешением до 108 МПкс и позволит записывать видео до 4K при 30 кадрах в секунду.

Смартфоны на базе Dimensity 900 могут иметь экраны с разрешением Full HD+ и частотой до 120 Гц. Поддерживаются новейшие типы памяти: LPDDR5 для оперативки и UFS 3.1 для хранилища.

Еще одна особенность, которой действительно гордится MediaTek – это поддержка Dual 5G. Телефоны на базе нового SoС практически могут работать в двух сетях 5G одновременно, а также объединять одну сеть 5G с сетью старого поколения.

Тайваньский производитель пока не сообщил, когда мы увидим первые смартфоны на платформе Dimensity 900, но, учитывая тот факт, что она уже проходит тестирование, мы надеемся, что скоро увидим их запуск.

Презентационный видеоролик MediaTek Dimensity 900

Линейка чипсетов MediaTek Dimensity с поддержкой 5G в скором времени получит еще одного представителя. Напомним, компания уже анонсировала для 2021 года модели Dimensity 1200 и Dimensity 1100, однако будущий процессор будет классом немного ниже.

Предварительно новинка получила название Dimensity 900 и должна заменить на рынке чипсет Dimensity 820. Согласно поступающим из Китая сведениям, Dimensity 900 (номер модели MT6877) превзошел чипсет Snapdragon 768G в тесте AnTuTu, набрав около 480000 баллов против 440000 у решения Qualcomm. Dimensity 820 также набирает около 440000 баллов, поэтому мы ожидаем, что в целом производительность улучшится примерно на 10% по сравнению с предшественником.

Заметим, что из среднеуровневых 5G-чипсетов Qualcomm только новый Snapdragon 780G легко превосходит будущий чип MediaTek, показывая около 540000 баллов в том же тесте. Также стоит сказать, что Dimensity 900 имеет все шансы стать одним из главных действующих лиц среди чипсетов среднего класса на 2021 год. Согласно источнику, новинка получит официальный статус в самое ближайшее время.