Мы продолжаем нашу новостную подборку выходного дня и предлагаем обсудить в данной публикации информацию, посвящённую центральным процессорам. За первые дни нового года сведений о CPU накопилось не так уж много, но мы всё же нашли, чем вас порадовать. В воскресенье мы продолжим этот топик, а пока предлагаем вашему вниманию разведданные о микрочипах AMD Kabini и Temash, готовящемся ULV-процессоре Intel Core i7-3537U и процессорных модулях для устройств Apple.

Итак, начнём с платформы AMD Kabini, которая готовится к смене CPU, входящих в состав Brazos 2.0. Во всемирной паутине блуждают слухи о том, что процессорные модули Kabini обзаведутся поддержкой технологии AMD Dual Graphics. Представители AMD акцентируют внимание клиентов на том, что микрочипы семейства Brazos не обладают подобной функциональностью, графическая подсистема ПК на их базе состоит лишь из интегрированного видеочипа.

Напомним, что Dual Graphics позволяет объединять усилия интегрированного в CPU графического чипа и дискретной видеокарты, добиваясь тем самым увеличения быстродействия компьютерной системы в ресурсоёмких приложениях. Отраслевые СМИ делятся соображениями, что встроенная графика процессоров Kabini будет совместима с дискретными ускорителями Radeon HD 8400M, Radeon HD 8500M/8600M и Radeon HD 8700M.

“Бело-зелёная” команда намерена также усилить свои позиции на рынке планшетных компьютеров, выпустив для этого сегмента процессоры с общим наименованием Temash. Мы надеемся, что первые образцы данных CPU будут представлены уже в ходе проведения CES 2013, как и первые планшеты на их основе. Предварительные технические спецификации AMD Temash выглядят следующим образом.

Это – двухъядерные решения, выполненные с применением 28-нм технологических норм, хотя, не исключено и появление четырёхъядерных микрочипов. Уровень TDP у процессоров Temash с четырьмя ядрами не превысит 5,9 Вт, с двумя – и того меньше. Данные CPU будут выпускаться в конструктиве BGA, причём, им не понадобится отдельный набор системной логики. Индустриальные осведомители говорят о поддержке интерфейсов DisplayPort, DP, DVI и HDMI, одноканальной памяти DRAM DDR3-1066, 6 x USB 2.0 и 1 x SATA-300.

Не дремлет и компания Intel, которая намерена до конца января обновить ассортимент предлагаемых ею настольных и мобильных CPU. О некоторых из них мы уже упоминали в рамках нашего новостного блока, сведения об отдельных представителях стали доступны лишь недавно. Например, в кэше Google осталась информация об ULV-микрочипе Core i7-3537U, который успел “засветиться” на официальном сайте Intel. Также наименование этого процессора мелькало в описаниях нескольких моделей ноутбуков.

Предварительные спецификации Core i7-3537U таковы: пара 22-нм ядер с поддержкой Hyper-Threading, номинальная частота 2 ГГц (до 3,1 ГГц в режиме Turbo), видеочип Intel HD 4000, контроллер памяти DDR3-1600, TDP 17 Вт. Когда рассмотренный процессор появится на рынке мы, увы, пока не знаем.

И в завершении немного о процессорных планах Apple. Недавно в Сети появилась информация, что Apple планирует отказаться от услуг компании Samsung по изготовлению мобильных микрочипов для “яблочных” устройств. Аналитики сходятся на мнении, что это не отразится на бизнесе южно-корейского производителя, который, наконец, сможет полностью обеспечивать свои потребности в SoC, а не заказывать их у сторонних разработчиков. Для этих целей Samsung достаточно задействовать под свои нужды те мощности, что заняты сейчас под выполнение “яблочных” заказов.

Поговаривают, что корпорация из Купертино выбрала в качестве основного поставщика микрочипов Apple A6X известного гиганта по выпуску полупроводниковой продукции – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). С конвейера TSMC уже якобы готова сойти первая партия пробных образцов процессорных модулей, а в дальнейшем, если всё пройдёт благополучно, Apple будет заказывать у этого чипмейкера и 20-нм CPU для своих устройств следующих поколений. Справится ли TSMC с такой нагрузкой, особенно при освоении новых технологических норм, покажет время.       

  

Как уже известно, компания Advanced Micro Devices планирует заменить платформу Virgo с ускорителями Trinity процессорами Richland на том же ядре Piledriver, и произойдет это уже в нынешнем году. Напомним, для их установки будет применяться уже знакомый сокет FM2. А в эти дни в Сети стала доступна интересная информация относительно приемников чипов Richland, выход которых назначен на первую половину 2014 года.

По имеющимся данным, чипы Richland на ядре Piledriver будут выпускаться AMD на протяжении второй половины 2013 года-начала 2014 года, а уже в первые шесть месяцев 2014 года им на смену придут ускорители вычислений поколения Kaveri. Сообщается, что в основе предстоящих новинок производитель будет использовать микроархитектуру Steamroller B. Компания AMD классифицировала новое ядро, как «модульное ядро третьего поколения», таким образом, первые два поколения приходились на ядро Bulldozer и чипы серии FX. Процессоры AMD Kaveri будут располагать новой встроенной графикой уровня Sea Islands, прочие характеристики предстоящих новинок, к сожалению, пока что не уточняются.

Мы продолжаем наш новостной блок выходного дня, за окном последнее воскресенье-2012, итоги года подведены, но поговорить всё равно есть о чём. В данной публикации мы хотим предложить ознакомиться с продолжением серии экспериментов над термоинтерфейсом процессоров AMD Trinity, узнать, какие микрочипы для смартфонов компания Intel привезёт на MWC 2013, а также изучить некоторые особенности CPU Broadwell.

Ровно неделю назад перед нашими японскими коллегами исполнил стриптиз процессор AMD A4-5300, с которого энтузиасты сняли защитную крышку. При использовании стандартной системы охлаждения, которая контактировала непосредственно с кристаллом микрочипа, его температура снизилась на 5 градусов Цельсия. Этот эксперимент вдохновил оверклокеров из Страны восходящего солнца продолжить серию опытов над оголённым процессором Trinity APU. Только на этот раз в качестве подопытного экземпляра был выбран более производительный и дорогой микрочип – A10-5800K, который неоднократно демонстрировал свой разгонный потенциал.

Энтузиасты удалили с поверхности A10-5800K стандартный термоинтерфейс и заменили его сначала на термопасту OCZ Freeze Extreme, а потом Liquid Pro, после чего процессор в каждом случае работал под нагрузкой на стандартной тактовой частоте 3,8 ГГц, потом – под разгоном до 4,2 и 4,4 ГГц. В качестве охладителя использовался кулер Thermalright Archon SB-E X2.

Выяснилось следующее: при номинальной частоте и стандартном термоинтерфейсе температура CPU составляла 76 градусов Цельсия, с пастой OCZ Freeze Extreme – 70 градусов, Liquid Pro – 67 градусов. Частота 4,2 ГГц: 87, 78 и 74 градуса соответственно. Частота 4,4 ГГц: 96, 85, 81 градус. Как видите, эффективность альтернативного термоинтерфейса доказана, правда, путь к осуществлению этой задумки может с высокой долей вероятности стоить вам процессора и ни о какой гарантии в случае повреждения CPU при снятии с него крышки не может быть и речи.

Теперь давайте перейдём от практики к теории, а точнее, пофилософствуем о событиях обозримого будущего. В Сети появилась информация, что компания Intel привезёт на Mobile World Congress 2013 новые процессоры Atom, ориентированные на использование в смартфонах и планшетах. Якобы Intel представит 22-нм “атомные” микрочипы и познакомит публику с прототипами 14-нм CPU Atom, дебют которых запланирован на 2014 год.

Предполагается, что 22-нм процессоры Intel Atom, которые будут представлены в рамках MWC 2013 войдут в состав платформы-наследницы Medfield, которая пытается конкурировать с многочисленной армией микрочипов из ARM-лагеря. В настоящее время Medfield имеется на вооружении лишь у некоторых производителей смартфонов, среди них – Lenovo, ZTE, Lava International и Motorola. Аналитики говорят, что в следующем году Intel попытается представить доступные “атомные” коммуникаторы под собственным брендом, для чего заключит договор с одним из операторов мобильной связи. Как всё будет на самом деле, мы узнаем ближе к концу февраля, мероприятие MWC запланировано на 25-28 февраля в Барселоне.

Ещё одна подборка слухов о процессорах Intel касается решений с кодовым обозначением Broadwell. Мы уже писали, что эти 14-нм CPU будут выпускаться в PGA- и BGA-формате. Также отраслевые источники дают понять, что некоторые процессоры Intel Broadwell, которые, напоминаем, относятся уже к пятому поколению микрочипов Intel Core, будут совместимы с сокетом LGA 1150.

Это говорит о том, что будущие владельцы компьютерных систем на базе процессоров Haswell смогут осуществить апгрейд CPU простой заменой оного и обновлением BIOS. Насколько правдивы такие прогнозы, сказать пока сложно, ведь, как вы помните, микрочипы Haswell стартуют лишь весной (или летом?) 2013 года, а их 14-нм наследники годом позже. Поэтому сейчас рано с определённой долей уверенности говорить об их характеристиках и конструктивных особенностях.       

Как вы помните, в конце октября текущего года компания Advanced Micro Devices осуществила официальный запуск нового поколения процессоров FX-Series, которые базируются на свежей 32-нанометровой микроархитектуре AMD Vishera. В верхнем ценовом сегменте в начале ноября разработчик предложил две восьмиядерные модели FX-8350 и FX-8320, а несколькими днями позднее в Сети появилась информация о том, что готовится и третий восьмиядерный чип, обозначенный как FX-8300. Сегодня один из азиатских источников сообщил о том, что данный SKU будет запущен в продажу 29 декабря 2012 года, а его розничная стоимость составит примерно $199.

Вкратце пройдемся по характеристикам предстоящей новинки. Согласно представленным сведениям, FX-8300 станет самым экономичным восьмиядерником семейства Vishera (но отнюдь не самым дешевым), в отличии от процессоров FX-8350 и FX-8320, термопакет которых составляет 125 Вт, новый CPU характеризуется TDP на уровне 95 Вт. Как несложно догадаться, уменьшение энергопотребления сказалось и на тактовой частоте FX-8300, из всего трио у героя нашей сегодняшней заметки она самая низкая – 3,3 ГГц и 3,6 ГГц в режиме TurboCore. Восемь ядер процессора распределены между четырьмя вычислительными модулями, на каждый из которых приходится по 2 МБ кеша второго уровня L2, общий кеш третьего уровня равен 8 МБ.

За последние сутки компания Advanced Micro Devices дважды взбудоражила мировое сообщество: вначале неожиданно появилась информация о том, что уже в самом начале будущего года состоится анонс мобильных графических ускорителей серии Radeon HD 8000M, а затем, спустя всего несколько часов – официально их представила. Чем же порадует нас – рядовых пользователей – новая генерация видеокарт для портативных систем, которая согласно уполномоченным источникам, должна появиться в готовых решениях уже в первом квартале 2013 года. По традиции, AMD знакомится нас со своими новинками с помощью специальных слайдов, на которых раскрываются основные преимущества и характеристики адаптеров.

Итак, известно, что все без исключения ускорители серии Radeon HD 8000M основываются на 28-нанометровом технологическом процессе, напомним, что младшие представители линейки Radeon HD 7000M базировались на 40-нанометровых нормах. Для обеспечения более высокой производительности AMD внедрила в свои новинки микроархитектуру GCN второго поколения, которая помимо всего прочего предоставит графической подсистеме поддержку инструкций API DirectX 11.1, увеличит эффективность и вычислительную мощность, а также улучшит поддержку фирменной технологии Enduro.

Как известно, последняя направлена на обеспечение рационального использования производительности адаптера – выполнение несложных задач берет на себе интегрированное видеоядро, в то время как «внешний» акселератор отключается, как отключаются, кстати, и отдельные ядра чипа. Что касается энергопотребления, то по этому параметру сегодняшние новинки соответствуют нынешним акселераторам поколения Radeon HD 7000M.

Перейдем к рассмотрению конкретно моделей, которые AMD представила на суд мировой общественности. Согласно представленным данным, на смену нынешним Radeon HD 7400M придут ускорители Radeon HD 8600M, серии HD 7500M и HD 7600M будут заменены моделями HD 8700M, ну а видеокартам HD 8800M суждено заменить собой адаптеры HD 7700M. Кроме этого будут представлены модели Radeon HD 8500M, видимо как альтернатива встроенной графике. Как наши читатели заметили, список выглядит не совсем полным, поскольку здесь не представлено ни единого адаптера класса high-end (замена HD 7800M и HD 7900M). Такие модели, кодовое обозначение которых пока что не уточняется, должны стартовать только во втором квартале 2013 года.

Спецификации адаптеров серии Radeon HD 8500M:

• количество потоковых процессоров: 384
• частота GPU: до 650 МГц
• частота памяти GDDR3: до 2000 МГц
• частота памяти GDDR5: до 4500 МГц
• макс. производительность расчетов с одинарной точностью: 537 GFLOPS
• макс. производительность расчетов с двойной точностью: 33 GFLOPS

Спецификации адаптеров серии Radeon HD 8600M:

• количество потоковых процессоров: 384
• частота GPU: до 775 МГц
• частота памяти GDDR3: до 2000 МГц
• частота памяти GDDR5: до 4500 МГц
• макс. производительность расчетов с одинарной точностью: 633 GFLOPS
• макс. производительность расчетов с двойной точностью: 39 GFLOPS

Спецификации адаптеров серии Radeon HD 8700M:

• количество потоковых процессоров: 384
• частота GPU: 620-850 МГц
• частота памяти GDDR3: до 2000 МГц
• частота памяти GDDR5: до 4500 МГц
• макс. производительность расчетов с одинарной точностью: 537-691 GFLOPS
• макс. производительность расчетов с двойной точностью: 33-43 GFLOPS

Спецификации адаптеров серии Radeon HD 8800M:

• количество потоковых процессоров: 640
• частота GPU: 650-700 МГц
• частота памяти GDDR5: до 4500 МГц
• макс. производительность расчетов с одинарной точностью: 992 GFLOPS
• макс. производительность расчетов с двойной точностью: 62 GFLOPS

Ну и напоследок представим графики результатов тестирования мобильной графики Radeon HD 8000M, которое проводилось специалистами компании AMD: