Практически каждый день в новостной ленте Modlabs.Net можно встретить материал, в той или иной степени пересекающийся с графической тематикой. Мы стараемся обращать внимание как на актуальные GPU-новинки, так и на продукты, которые только готовятся к покорению рынка. В этой новостной заметке мы поговорим с вами о парочке интересных ускорителей, представленными партнёрами AMD, а также обсудим предполагаемые сроки появления некоторых производительных видеокарт AMD и NVIDIA.

Интересное видение видеокарты Radeon HD 7850 представили на этой неделе разработчики, выпускающие GPU-решения под торговой маркой PowerColor. Анонсированный ими видеоадаптер принадлежит семейству SCS3, самой знаковой его особенностью является пассивная, то есть совершенно бесшумная система охлаждения. Подобный подход производителей нельзя назвать заурядным и частым явлением, особенно при  изготовлении ускорителей среднего класса.

Следует заметить, что новинка хоть и ориентирована на любителей тихих ПК, но её вряд ли удастся использовать при построении миниатюрной компьютерной системы в силу немалых габаритов охладителя. Да, кулер-гигант является вынужденным компромиссом между тишиной и размерами, впрочем, и среди владельцев классических стационарных компьютеров наверняка найдутся “тихолюбы”, выбор которых падёт на PowerColor SCS3 Radeon HD 7850. К сожалению, кроме фотоснимка ускорителя в Сеть не попало больше сведений о нём, поэтому более детальное знакомство с продуктом состоится чуть позже.

Ещё одна компания, перу которой принадлежит немало замечательных видеокарт с чипами AMD в основе, это MSI. В этот раз компания порадовала поклонников своей продукции и просто любителей качественного “железа” парочкой модификаций Radeon HD 7970 с суффиксом Boost Edition в названии. Модель одной из них обозначена как R7970 TF 3GD5 BE, её частоты ядра и памяти номинальны, то есть 925/975 МГц в нормальном режиме и при активации Powertune и 5500 МГц. Вторая маркируется как R7970 TF 3GD5 BE/OC, она может похвастать заводским оверклокином и выросшими до 1000/1050 МГц частотами GPU.

Прочие параметры Boost-ускорителей похожи: улучшенная PCB, система охлаждения Twin Frozr III с парой 80-мм вентиляторов "Propeller Blade" и прочими вкусностями, 8- и 6-пиновые разъёмы питания, видеовыходы DVI, HDMI и два mini-DisplayPort. Следует надеяться, что новинки от MSI действительно смогут порадовать неплохим запасом прочности при разгоне и, соответственно, хорошим оверклокерским потенциалом. В этом случае на них обратят внимание не только геймеры, желающие обзавестись мощными видеокартами, но и любители смелых экспериментов над частотами.

Говоря о рынке видеокарт, нельзя не упомянуть о слухах, посвящённых AMD Radeon HD 7990, которые просочились во Всемирную паутину на этой неделе. Кроме фотоснимка, который демонстрирует связку из парочки двухчиповых GPU-флагманов AMD, в Сеть попали сведения, согласно которым релиз видеокарты Malta может состояться уже через неделю.

Ожидается, что AMD официально представит эталонный вариант видеокарты Radeon HD 7990 в понедельник 22 апреля, таким своеобразным образом отпраздновав день рождения дедушки Ленина. Насколько правдива эта информация, мы с вами узнаем довольно скоро.

Теперь плавно переходим к видеокартам NVIDIA. Пожалуй, главной “сенсацией” за минувшую неделю стало появление фотоснимка, качество и достоверность которого выполнено в духе современных IT-блокбастеров, герои которых усердно ищут малейшую информацию о тех или иных ещё не анонсированных громких продуктах. На фото, которое вы можете видеть в теле заметки, предположительно красуется видеокарта NVIDIA GeForce GTX Titan LE.

Действительно ли полученные разведданные правдивы, нам, увы, пока не удалось выяснить. Источник, опубликовавший снимок, дабы в его не обвинили в ереси, сразу обозначил свою позицию: дескать, фоточку прислал неизвестный осведомитель, за достоверность не ручаемся. Если предположить, что фото не является фейком, то о будущем видеоадаптере можно сказать следующее: на PCB распаяно 20 чипов памяти по 10 с каждой стороны, значит, он получит 5 Гбайт памяти GDDR5, вероятно, с 320-битной шиной.

Чисто гипотетически релиз GeForce GTX Titan LE, если он состоится до конца текущего года, поможет NVIDIA не только заполнить пробел между “титановым” флагманом и моделями попроще в линейке ускорителей, но и “протянуть” до премьеры видеокарт серии GeForce 700. Последние, согласно бытующему мнению, выйдут лишь в начале 2014 года.

После того, как мы с вами познакомились с теми событиями, что актуальны в настоящее время в нише микрочипов для мобильных устройств, пришла пора обратить наш взор на те новинки, которые собственно и базируются на SoC-чипах. Итак, героями данного материала станут новые смартфоны Samsung, готовящиеся коммуникаторы Nokia, а также операционная система Windows Phone 8. Теперь обо всём по порядку.

Пожалуй, если говорить о наиболее значительных событиях, которые произошли за минувшие несколько дней в сегменте “умных” телефонов, то, прежде всего, следует рассказать об анонсе смартфонов Samsung Galaxy Mega – Galaxy Mega 6.3 и 5.8 с диагоналями дисплеев 6,3 (1280x720) и 5,8 дюймов (960x540) соответственно. Старшая модель базируется на двухъядерном процессоре с частотой 1,7 ГГц, объём встроенного накопителя может равняться 8 или 16 Гбайт, младшая оснащена микрочипом с двумя ядрами и частотой 1,4 Гбайт, вместимость накопителя составляет 8 Гбайт. Оба аппарата обладают по 1,5 Гбайт оперативной памяти, двумя камерами 8 и 1,9 Мпикс, слотом расширения micro-SD, модулями Bluetooth и Wi-Fi.

Заметим, что оба смартфона хоть и позиционируются в качестве суперфонов или таблетофонов, их параметры несколько проще, чем у многих имеющихся на рынке решений. На примере Galaxy Mega мы видим, что Samsung сделала ставку на размеры экранов, но при этом решила немного сэкономить на аппаратной начинке. Причём, дисплеи хоть и велики, но их разрешающая способность и плотность пикселей довольно малы на их фоне, если, конечно, кто-то из массовой аудитории обратит на это внимание. К сожалению, на момент публикации материала не разглашалась стоимость аппаратов, зато было известно, что к нам они доберутся уже в мае месяце.

Ещё до того, как смартфоны Samsung Galaxy Mega попадут в отечественную розницу, может состояться премьера ещё двух интересных аппаратов, но уже не от южнокорейского, а финского производителя. Всё верно, речь идёт о Nokia и моделях Lumia 928 и Catwalk. Ожидается, что каждый из этих “умных” телефонов будет ориентирован на топовый сегмент рынка, более того, нам стали известны предполагаемые спецификации каждого из них.

Модель Nokia Lumia 928 станет небольшим улучшением Lumia 920, эксперты считают, что его основные параметры таковы: 4,5-дюймовый OLED-дисплей, двухъядерный CPU с частотой 1,5 ГГц, ОЗУ 1 Гбайт, накопитель 32 Гбайт, поддержка LTE, камера с ксеноновой вспышкой. Если говорить о Nokia Catwalk, то следует ожидать вот такой конфигурации: тонкий корпус из алюминия, 4,5-дюймовый дисплей, два ядра Snapdragon S4 по 1,5 ГГц каждое, 1 Гбайт оперативной памяти, встроенная память 16 Гбайт, камера 8,7 Мпикс с оптической стабилизацией.

Коммуникаторы будут работать под управлением операционной системы Windows Phone 8, пополнив тем самым относительно небольшую армию современных Windows-фонов. Кстати, Nokia является лидером по продажам WP8-аппаратов, контролируя около 80% рынка. Впрочем, в обозримом будущем популярность смартфонов с “мобильной восьмёркой” может возрасти за счёт новых возможностей данной программной платформы.

Отраслевые источники информируют о том, что во второй половине 2013 года Microsoft представит обновление для WP8, которое называется General Distribution Release 3. Благодаря этому пакету платформа “подружится” с разрешающей способностью Full HD и четырёхъядерными процессорными модулями. Напомним, что до настоящего времени Windows Phone 8 могла порадовать своих поклонников лишь поддержкой картинки 1280х768 точек и двухъядерных микрочипов. Это означает, что уже в начале 2014 года могут появиться суперфоны под управлением WP8, а до указанного времени сия ниша будет находиться во власти гигантских Android-фонов. Любопытно было бы узнать, кто из производителей смартфонов первым представит Windows-фон с большим Full HD экраном и четырёхъядерным CPU.

Как и было обещано в нашей предыдущей новостной заметке выходного дня, мы собираемся обсудить с вами события в той нише IT-отрасли, которая отвечает за разработку, выпуск и реализацию мобильных процессоров, предназначенных для создания смартфонов, планшетов и прочих портативных девайсов. В сюжете: компания Apple и чипмейкер TSMC, производители SoC-чипов Samsung и NVIDIA, а также Intel и её “атомные” CPU. Приступим.

Ни для кого не является секретом то, что историю взаимоотношений таких гигантов IT-индустрии, как Apple и Samsung сложно назвать простой. На протяжении нескольких лет оба вендора обвиняли друг друга в нарушении патентов, с переменным успехом ведя затяжные сражения на полях юриспруденции. Тем не менее, словно являясь живым доказательством пословицы о том, что вместе тесно, а врозь скучно, компании продолжали сотрудничать в некоторых областях. Например, длительное время Samsung являлась основным производителем CPU, которые Apple использовала при создании своих планшетов и смартфонов. Разумеется, так долго не могло продолжаться, поэтому “яблочная” компания нашла альтернативу корейцам в виде известного чипмейкера TSMC.

Вначале развития их сотрудничества Appe с целью уменьшить свою зависимость от Samsung отдала TSMC лишь часть заказов на изготовление микрочипов A6x. Теперь мы располагаем сведениями о том, что именно TSMC станет основным поставщиком процессорных модулей A7, лишив таким образом Samsung статуса приоритетного партнёра корпорации из Купертино. Сообщается, что уже во второй половине 2013 года с конвейера TSMC сойдут первые массовые партии новых микрочипов для нужд Apple в необходимых объёмах. Кстати, если это действительно так, то, вероятно, новый Apple iPhone получит в основу не новенький чип, а в лучшем случае слегка улучшенную модификацию A6x, что, возможно, несколько огорчит аудиторию “яблокофанов”.

Любопытно, какую линию поведения выберет Samsung, чтобы минимизировать убытки, лишившись такого выгодного клиента, как Apple? Однажды мы с вами обсуждали возможные перспективы: освободившиеся производственные мощности компания сможет переоборудовать для собственных нужд. Вот скажите, зачем закупать SoC-чипы у Qualcomm для того же Samsung Galaxy S4, если можно обойтись фирменными решениями Exynos? Впрочем, это не единственный выход. Индустриальные СМИ строят предположения о том, что Samsung может переманить у TSMC такого заказчика, как компания NVIDIA, которую порой не устраивает оперативность тайваньского полупроводникового гиганта. Поговаривают, что разработчики Samsung готовы предложить свои услуги NVIDIA по изготовлению чипов как для Tegra-модификаций, так и для графических ускорителей GeForce. Как всё сложится на самом деле, мы узнаем спустя некий промежуток времени.

И, наконец, мы добрались до той части нашего повествования, которая касается Intel и её присутствия в сегменте мобильных чипов. Известно, что компания прикладывает немалые усилия для популяризации своих “атомных” процессоров, которым приходится конкурировать с  многочисленными предложениями от производителей из ARM-лагеря. В конце года в преддверии зимних праздников ожидается релиз платформы Intel Bay Trail, составной частью которой станут 22-нм CPU Atom, содержащие до четырёх вычислительных ядер. Немаловажно, что они будут первыми “атомами”, которые получат весьма мощное графическое ядро HD 4000. В целом быстродействие мобильных устройств на их основе по обещаниям Intel превысит производительность нынешних, немногочисленных, кстати, девайсов в два раза. Ну и традиционно, ожидаемые новинки станут тоньше, легче и порадуют более длительной работой от аккумуляторной батареи. Если бы Intel ещё пошла на пересмотр своей ценовой политики в сторону хотя бы незначительного снижения стоимости “атомных” платформ, это существенно сказалось на популярности соответствующих гаджетов и темпах их распространения.

Вот и пролетела рабочая неделя, а это значит, что пришла пора нашей традиционной рубрики новостей выходного дня на  Modlabs.Net. В рамках субботних и воскресных материалов мы обсудим с вами наиболее значительные события, которые происходили в IT-индустрии или только ожидаются, начнём с топика, посвящённого центральным процессорам. Как известно, в этой нише балом правят Intel и AMD, которые и станут героями нашего первого повествования.

Как известно, компания AMD уже успела представить гибридные процессоры нового поколения, ориентированные на использование при построении портативных компьютерных систем. Всё верно, речь идёт о мобильных APU, именуемых не иначе как Richland, которые постепенно вытесняют с рынка своих предшественников из семейства Trinity APU и Llano. По всей видимости, “бело-зелёные” делают ставку, прежде всего, на мобильные процессоры, что, в общем-то, логично: снижение заинтересованности потребителей в десктопах на фоне растущей популярности ноутбуков и планшетов объясняет данную ситуацию. Поэтому стремление AMD усилить свои позиции в нише CPU для ноутбуков вполне логично, такой подход к ведению бизнеса принесёт выгоду, однако, не стоит пока что сбрасывать со счетов и микрочипы для настольных ПК.

Предполагается, что процессорные модули Richland для десктопов выйдут в июне 2013 года, вероятно, ещё до релиза Intel Haswell. Поэтому компания AMD заинтересована в сокращении складских запасов Trinity APU (вспоминаем про акцию Never Settle Reloaded) и микрочипов с сокетом FM1, а также CPU, которые устанавливаются в разъём AM3. Разумеется, свято место пусто не бывает, поэтому сегмент мейнстрим AMD займёт FM2-микрочипами, особое внимание будет уделяться новинкам, а производительный сегмент – процессорами с сокетом AM3+.

Ну и приятная новость напоследок: в планах AMD значится удешевление моделей CPU FX-8320, FX-6300 и FX-4300 на $15-20, а также снижение стоимости A8-5600K и A8-5500 на $10. Судить о том, насколько это справедливо для реалий отечественного рынка, сказать пока сложно.

Теперь давайте разберёмся, чем дышит главный конкурент AMD. В последнее время практически все процессорные новости из лагеря Intel в той или иной степени касаются микрочипов Haswell. Далее в нашей новостной ленте мы уделим внимание и “атомным” решениям, ну а пока, да, поговорим об Intel Core четвёртого поколения.

О том, что компания Intel приступила к массовому производству чипов Haswell, известно ещё с зимы этого года, логичным продолжением этой истории является сюжет, согласно которому первые партии процессоров уже отправились наиболее приоритетным клиентам Intel, которые занимаются изготовлением ПК и ноутбуков. Если отраслевые источники не ошибаются, то это говорит о том, что в ходе проведения летней выставки Computex 2013 нам покажут не только сами микрочипы нового поколения, но и первые компьютерные системы на их базе.

Кстати, возможно на Computex, а быть может и позже, выйдут ПК, соответствующие концепции All-in-One, которые также получат в основу настольные CPU Haswell, но в BGA-исполнении. В их обозначении будет задействована литера “R”, первыми представителями данного семейства станут модели Core i5-4570R, Core i5-4670R и Core i7-4770R. Спецификации перечисленных решений можно увидеть в таблице, заметим, что они получат самую мощную графику Intel HD 5200, но немного “пострадает” объём кэш-памяти третьего уровня, который будет уменьшен до 6 или 4 Мбайт в зависимости от модели. Прочие параметры вполне предсказуемы: поддержка виртуализации VT-d, AES-инструкций, памяти DDR3-1600 и Hyper-Threading (некоторые модели CPU). 

В следующей нашей публикации мы продолжим разговор о процессорных модулях, но речь пойдёт уже о SoC-чипах для мобильных устройств.

Специалисты японской компании Scythe представили на суд мировой общественности четвертую генерацию процессорной системы охлаждения Mugen. Модель под маркетинговым названием Scythe Mugen 4 (SCMG-4000) повторяет дизайн своего предшественника, однако получила также новую разработку инженеров азиатского вендора, которая носит обозначение TMAPS и подразумевает под собой особое расположение алюминиевых пластин радиатора, благодаря которому улучшается прохождение через него воздушных потоков и увеличивается скорость рассеивания тепла.

Еще одним важным улучшением модели Mugen 4 в сравнении с ранними модификациями считается крепежная система HPMS, которая характеризуется простотой установки на материнскую плату и совместима со всеми современными процессорными разъемами, выключая будущий сокет LGA1150 для десктопных чипов Intel Haswell.

«Башня» новинки собрана из зазубренных алюминиевых пластин, которые пронизаны шестью медными 6-миллиметровыми тепловыми трубками, передающими горячий воздух с массивного никелированного медного основания. Установленный здесь вентилятор Falcon формата 120 мм с PWM-контроллером функционирует с переменной скоростью от 400 до 1400 об/мин и обеспечивает воздушный поток вплоть до 79 CFM. Scythe Mugen 4 характеризуется линейными размерами 130 x 88 x 160 мм, весит 625 грамм и стартует в продаже 24 апреля по цене $50.